[发明专利]铸块的切断方法

说明书

本发明提供一种铸块的切断方法。技术问题：立即把握浆料的锋利度的降低并马上将其反映于切断条件。解决方案：一种铸块的切断方法，由呈螺旋状卷绕在多个导线器间并沿轴向移动的线材形成线材列，通过一边向铸块与所述线材的接触部供给浆料，一边将所述铸块以规定的输送速度抵靠于所述线材列，从而将所述铸块切断成晶圆状，其特征在于，测量从所述铸块切出的晶圆的厚度形状，在所述切出的晶圆的包含中央部且直径比所述切出的晶圆的直径小的圆内区域中，求出最厚部分与最薄部分的差分，并基于所述差分变更后续进行切断的铸块的切断条件。

技术领域

本发明涉及一种使用线锯装置切断由硅、玻璃、陶瓷等脆性材料构成的铸块的铸块的切断方法。

背景技术

近年来，期望晶圆大型化，随着该大型化，在铸块的切断中使用专门的线锯装置。线锯装置是通过使线材(高张力钢线)高速移动，一边向其供给浆料一边使其抵靠工件(例如，可以举出硅铸块，下文也简称为铸块)而将工件切断，以从该铸块同时切出多个晶圆的装置(例如，参考专利文献1及专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开平成9-254143号公报

专利文献2：日本专利公开平成10-81872号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

当使用上述的线锯装置切断铸块时，如果由于某种理由而使切削效率降低，则在铸块的输送速度(使铸块朝向线材移动的速度)与利用线材实际切断铸块的速度之间产生不平衡，结果是，在切割后的晶圆上产生损伤，并且切割切断时的加工痕迹加深。

当像上述那样在晶圆上产生较深的切割加工痕迹时，即使在之后的CW(化学蚀刻晶圆)工序中对晶圆磨削规定厚度，也无法去除该加工痕迹，线材印记残留在晶圆上，导致该晶圆产生缺陷。产生缺陷的晶圆失去价值，因此合格率变差，而相应地，生产率变差，在成本方面不利。

在此，作为引起切削效率降低的原因之一，可以举出当切断铸块时供给的浆料的物性变动。具体而言，可以举出包含于浆料内的磨粒的粒径变动、浆料的粘度、比重、组成的变动等。

为了抑制随着由浆料的物性变动引起的锋利度(切削效率)的降低(下文也简称为浆料的锋利度的降低)而带来的线材印记的产生率，需要在发生浆料的锋利度的降低时改变铸块的切断条件。所谓的切断条件的变更，具体而言是降低上述铸块的输送速度，减少在单位时间内切断的量。

但是，即使监控浆料的物性，也难以根据其结果详细把握浆料的锋利度的降低，从而不能根据该监控改变铸块的切断条件。结果是，在完成CW工序中的加工(晶圆的磨削)后通过晶圆的面检查而发现线材印记，从而第一次得知有异常，在该时刻，能够变更线锯装置中的铸块的切断条件。

由于这样的原因，在从线锯工序中的铸块切断开始到在CW工序完成后的面检查中检测出异常为止的较长期间，在浆料的锋利度(切削效率)较低的状态下，进行后续的铸块的切断，而对于在该期间内从铸块切断的晶圆，也产生与上述同样的残留线材印记的异常。结果，会制作大量的缺陷晶圆。

因此，作为检测浆料的锋利度(切削效率)的降低的方法，而考虑采用通过确认在切断铸块过程中线材挠曲的程度，从而间接地检测该锋利度的降低的方法。

具体而言，如果由于浆料的物性变动而使锋利度变差，则在单位时间内按压铸块的距离比在单位时间内切开铸块的距离长，因此，结果为线材呈凹形状挠曲。通过确认该线材的挠曲，从而能够间接地检测该锋利度的降低。