[发明专利]铸块的切断方法在审
| 申请号： | 202010312870.8 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112008902A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 上林佳一 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切断 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铸块的切断方法，由呈螺旋状卷绕在多个导线器间并沿轴向移动的线材形成线材列，通过一边向铸块与所述线材的接触部供给浆料，一边将所述铸块以规定的输送速度抵靠于所述线材列，从而将所述铸块切断成晶圆状，
其特征在于，
测量从所述铸块切出的晶圆的厚度形状，
在所述切出的晶圆的包含中央部且直径比所述切出的晶圆的直径小的圆内区域中，求出最厚部分与最薄部分的差分，
基于所述差分，变更后续进行切断的铸块的切断条件。
2.根据权利要求1所述的铸块的切断方法，其特征在于，
将所述圆设定为以相当于所述切出的晶圆的直径的1/3以下的长度为直径且以所述切出的晶圆的中心为中心的圆。
3.根据权利要求1所述的铸块的切断方法，其特征在于，
将变更的切断条件设定为所述后续进行切断的铸块的输送速度。
4.根据权利要求2所述的铸块的切断方法，其特征在于，
将变更的切断条件设定为所述后续进行切断的铸块的输送速度。
5.根据权利要求3所述的铸块的切断方法，其特征在于，
在所述差分比规定值大的情况下，降低所述后续进行切断的铸块的输送速度。
6.根据权利要求4所述的铸块的切断方法，其特征在于，
在所述差分比规定值大的情况下，降低所述后续进行切断的铸块的输送速度。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的铸块的切断方法，其特征在于，
在所述切出的晶圆的CW工序前求出所述差分。
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