[发明专利]一种芯片压盖治具及其工艺方法在审
| 申请号： | 202010311691.2 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111415891A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 徐堃;丹尼罗;沈国强;薛文华 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片压盖治具及其工艺方法，属于半导体治具技术领域。其由下而上依次包括载具（10）、漏字板（20）和压字板（30），所述载具（10）和漏字板（20）之间设置基板（40），其芯片贴片区域朝上，所述载具（10）上设有若干个载具固定件Ⅰ（11）、若干个载具固定件Ⅱ（12）、若干个导正销（13）、若干个定位长针（16）和若干个真空孔阵列（18），所述漏字板（20）上设有若干个漏字板固定件Ⅰ（21）、若干个漏字板固定件Ⅱ（22）、若干个定位孔（26）、若干个盲孔（23）和漏字孔阵列，所述压字板（30）上设有若干个压字板固定件Ⅰ（31）、若干个压字板固定件Ⅱ（32）、若干个定位孔（36）和凸块阵列。本发明能控制芯片粘贴高度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 压盖 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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