[发明专利]一种芯片压盖治具及其工艺方法

权利要求书

1.一种芯片压盖治具，其特征在于，其由下而上依次包括载具（10）、漏字板（20）和压字板（30），所述载具（10）和漏字板（20）之间设置基板（40），所述基板（40）的芯片贴片区域朝上，所述载具（10）、漏字板（20）和压字板（30）的形状与基板（40）的形状一致；

所述载具（10）上设有若干个载具固定件Ⅰ（11）、若干个载具固定件Ⅱ（12）、若干个导正销（13）、若干个定位长针（16）和若干个真空孔阵列（18），所述载具固定件Ⅰ（11）和载具固定件Ⅱ（12）分别均匀设置于载具（10）的上沿和下沿，固定其上方的漏字板（20），所述定位长针（16）分别设置于相邻载具固定件Ⅰ（11）之间、相邻载具固定件Ⅱ（12）之间，定位其上方的漏字板（20）和压字板（30），所述真空孔阵列（18）设置于载具（10）的内围，与基板（40）的阵列对应，所述导正销（13）设置于每一真空孔阵列（18）的对角线上，定位基板（40）；

所述漏字板（20）上设有若干个漏字板固定件Ⅰ（21）、若干个漏字板固定件Ⅱ（22）、若干个定位孔26）、若干个盲孔（23）和漏字孔阵列，所述漏字板（20）的背面上下两侧各设有外台阶（24）和内台阶（25），并形成容纳基板（40）的容纳区间（29）， 所述漏字板固定件Ⅰ（21）、漏字板固定件Ⅱ（22）分别均匀设置于漏字板（20）的外台阶（24），所述定位孔（26）设置于漏字板（20）的外台阶（24）上，与载具（10）上的定位长针（16）位置对应，所述盲孔（23）设置于漏字板（20）的内台阶（25）上，与载具（10）上的导正销（13）位置对应，并与导正销（13）配对使用；

所述漏字孔阵列设置于漏字板（20）的内围，每个漏字孔阵列内的漏字孔（27）也按阵列排布，与基板（40）的芯片贴片区域对应，所述漏字孔（27）的尺寸大于芯片（41）的尺寸且小于基板（40）上的芯片贴片区域；

所述压字板（30）上设有若干个压字板固定件Ⅰ（31）、若干个压字板固定件Ⅱ（32）、若干个定位孔（36）和凸块阵列，所述压字板固定件Ⅰ（31）、压字板固定件Ⅱ（32）分别均匀设置于压字板（30）的上沿和下沿，所述定位孔（36）分布于压字板（30）的对角线上，与载具（10）上的定位长针（16）位置对应，所述凸块阵列设置于压字板（30）的背面，每个凸块阵列内的凸块（37）也按阵列排布，所有凸块（37）的厚度一致，且与漏字板（20）的漏字孔（27）的分布对应，其尺寸小于漏字孔（27）的口径大小。

2.根据权利要求1所述的芯片压盖治具，其特征在于，所述载具固定件Ⅰ（11）包括但不限于磁铁块、卡扣，载具固定件Ⅱ（12）包括但不限于磁铁块、卡扣，所述载具固定件Ⅰ（11）与载具固定件Ⅱ（12）对称设置。

3.根据权利要求1所述的芯片压盖治具，其特征在于，所述漏字板固定件Ⅰ（21）包括但不限于磁铁块，漏字板固定件Ⅱ（22）包括但不限于磁铁块，漏字板固定件Ⅰ（21）与漏字板固定件Ⅱ（22）对称设置。

4.根据权利要求1所述的芯片压盖治具，其特征在于，所述定位长针（16）设置于载具（10）对角线两端。

5.根据权利要求1所述的芯片压盖治具，其特征在于，所述漏字板（20）的漏字板固定件Ⅰ（21）和漏字板固定件Ⅱ（22）与载具（10）的载具固定件Ⅰ（11）和载具固定件Ⅱ（12）对应。

6.根据权利要求1所述的芯片压盖治具，其特征在于，所述凸块（37）的横截面呈圆形、矩形或多边形。

7.根据权利要求1所述的芯片压盖治具，其特征在于，所述压字板固定件Ⅰ（31）包括但不限于磁铁块，压字板固定件Ⅱ（32）包括但不限于磁铁块，所述压字板固定件Ⅰ（31）与压字板（30）的压字板固定件Ⅱ（32）对称设置。

8.根据权利要求1所述的芯片压盖治具，其特征在于，所述漏字孔（27）的横截面呈龟状、纵截面呈喇叭状。