[发明专利]一种芯片压盖治具及其工艺方法

说明书

本发明公开了一种芯片压盖治具及其工艺方法，属于半导体治具技术领域。其由下而上依次包括载具（10）、漏字板（20）和压字板（30），所述载具（10）和漏字板（20）之间设置基板（40），其芯片贴片区域朝上，所述载具（10）上设有若干个载具固定件Ⅰ（11）、若干个载具固定件Ⅱ（12）、若干个导正销（13）、若干个定位长针（16）和若干个真空孔阵列（18），所述漏字板（20）上设有若干个漏字板固定件Ⅰ（21）、若干个漏字板固定件Ⅱ（22）、若干个定位孔（26）、若干个盲孔（23）和漏字孔阵列，所述压字板（30）上设有若干个压字板固定件Ⅰ（31）、若干个压字板固定件Ⅱ（32）、若干个定位孔（36）和凸块阵列。本发明能控制芯片粘贴高度一致。

技术领域

本发明涉及一种芯片压盖治具及其工艺方法，属于半导体治具技术领域。

背景技术

在半导体集成电路制程中，需要将芯片粘贴到基板或引线框架上的贴片处，并需要控制芯片和胶水的总高。受胶水的稠度、温度等不确定因素会影响芯片和胶水的总高，导致芯片与胶水总高不一致，不能精准控制粘贴高度，尤其是一些非常规类型的芯片，表面纹路无规则，机器更无法判断，降低了产品的良率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种能控制芯片粘贴高度一致的芯片压盖治具及其工艺方法。

本发明的目的是这样实现的：

本发明一种芯片压盖治具，其由下而上依次包括载具、漏字板和压字板，所述载具和漏字板之间设置基板，所述基板的芯片贴片区域朝上，所述载具、漏字板和压字板的形状与基板的形状一致；

所述载具上设有若干个载具固定件Ⅰ、若干个载具固定件Ⅱ、若干个导正销、若干个定位长针和若干个真空孔阵列，所述载具固定件Ⅰ和载具固定件Ⅱ分别均匀设置于载具的上沿和下沿，固定其上方的漏字板，所述定位长针分别设置于相邻载具固定件Ⅰ之间、相邻载具固定件Ⅱ之间，定位其上方的漏字板和压字板，所述真空孔阵列设置于载具的内围，与基板的阵列对应，所述导正销设置于每一真空孔阵列的对角线上，定位基板；

所述漏字板上设有若干个漏字板固定件Ⅰ、若干个漏字板固定件Ⅱ、若干个定位孔、若干个盲孔和漏字孔阵列，所述漏字板的背面上下两侧各设有外台阶和内台阶，并形成容纳基板的容纳区间，所述漏字板固定件Ⅰ、漏字板固定件Ⅱ分别均匀设置于漏字板的外台阶，所述定位孔设置于漏字板的外台阶上，与载具上的定位长针位置对应，所述盲孔设置于漏字板的内台阶上，与载具上的导正销位置对应，并与导正销配对使用；

所述漏字孔阵列设置于漏字板的内围，每个漏字孔阵列内的漏字孔也按阵列排布，与基板的芯片贴片区域对应，所述漏字孔的尺寸大于芯片的尺寸且小于基板上的芯片贴片区域；

所述压字板上设有若干个压字板固定件Ⅰ、若干个压字板固定件Ⅱ、若干个定位孔和凸块阵列，所述压字板固定件Ⅰ、压字板固定件Ⅱ分别均匀设置于压字板的上沿和下沿，所述定位孔分布于压字板的对角线上，与载具上的定位长针位置对应，所述凸块阵列设置于压字板的背面，每个凸块阵列内的凸块也按阵列排布，所有凸块的厚度一致，且与漏字板的漏字孔的分布对应，其尺寸小于漏字孔的口径大小。

可选地，所述载具固定件Ⅰ包括但不限于磁铁块、卡扣，载具固定件Ⅱ包括但不限于磁铁块、卡扣，所述载具固定件Ⅰ与载具固定件Ⅱ对称设置。

可选地，所述漏字板固定件Ⅰ包括但不限于磁铁块，漏字板固定件Ⅱ包括但不限于磁铁块，漏字板固定件Ⅰ与漏字板固定件Ⅱ对称设置。

可选地，所述定位长针设置于载具对角线两端。

可选地，所述漏字板的漏字板固定件Ⅰ和漏字板固定件Ⅱ与载具的载具固定件Ⅰ和载具固定件Ⅱ对应。

可选地，所述凸块的横截面呈圆形、矩形或多边形。