[发明专利]电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板有效
| 申请号： | 202010307507.7 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN113543477B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 车世民;王细心;陈德福;李亮 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 文小莉;刘芳 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板，包括对电路板的至少一面进行排版，以使电路板的至少一面分割为多个间隔设置的设计单元，在电路板的至少一面上形成以电路板的中心为圆点的圆形加工区以及位于圆形加工区外圈的多个依次套设排布的环形加工区，且多个环形加工区的中心与圆形加工区的圆点重合，对位于圆形加工区和多个环形加工区内的设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向从圆形加工区到最外侧环形加工区的顺序依次进行激光钻孔，形成激光孔，本发明提供的电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板，解决了现有激光钻孔时电路板不同位置设计单元的涨缩变化出现不规律的情况而对产品品质造成影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 激光 加工 方法 带有 | ||
【主权项】：
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