[发明专利]电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板

说明书

本发明提供一种电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板，包括对电路板的至少一面进行排版，以使电路板的至少一面分割为多个间隔设置的设计单元，在电路板的至少一面上形成以电路板的中心为圆点的圆形加工区以及位于圆形加工区外圈的多个依次套设排布的环形加工区，且多个环形加工区的中心与圆形加工区的圆点重合，对位于圆形加工区和多个环形加工区内的设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向从圆形加工区到最外侧环形加工区的顺序依次进行激光钻孔，形成激光孔，本发明提供的电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板，解决了现有激光钻孔时电路板不同位置设计单元的涨缩变化出现不规律的情况而对产品品质造成影响的问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板的制作工艺领域，特别涉及一种电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板。

背景技术

随着电子通信技术的不断发展，电子产品性能越来越高，对电路板的设计与产品特性的要求也越来越严苛，并且，随着电子产品越来越趋向于多功能复杂化，印制电路板也逐渐往高密度化发展，其中，作为电子元器件载体的线路板已从传统的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)转变成了高密度互联(High Density Interconnection，HDI)电路板，在高密度互连电路板的设计中，激光孔作为最重要的导通结构，在电路板功能实现上发挥了很大的作用，在传统的制作过程中，高密度互连电路板的激光孔主要通过钻带控制，其中，钻带是指在印制电路板工业生产中，用于钻孔工序的一种程序式文档。

目前，电路板上的激光孔在加工时，遵循从左往右，从上而下的顺序，即电路板上激光孔的加工次序是朝着两个方向开展的。

然而，采用这种方法进行钻孔时，由于电路板上激光孔的加工次序是朝着两个方向开展的，这样会使得电路板不同位置设计单元的涨缩变化出现不规律的情况，引起电路板不同区域内激光孔对位偏移而对产品品质造成影响的问题。

发明内容

为了解决现有技术激光钻孔时电路板不同位置设计单元的涨缩变化出现不规律的情况而对产品品质造成影响的问题，本发明提供一种电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板。

本发明提供一种电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板，包括：

对电路板的至少一面进行排版，以使所述电路板的至少一面分割为多个间隔设置的设计单元；

在所述电路板的至少一面上形成以所述电路板的中心为圆点的圆形加工区以及位于所述圆形加工区外圈的多个依次套设排布的环形加工区，且所述多个环形加工区的中心与所述圆形加工区的圆点重合；

对位于所述圆形加工区和多个所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向从所述圆形加工区到最外侧所述环形加工区的顺序依次进行激光钻孔，形成激光孔。

本发明的具体实施方式中，所述对位于所述圆形加工区和多个所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向从所述圆形加工区到最外侧所述环形加工区的顺序依次进行激光钻孔，包括：

对所述圆形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔；

对所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔。

本发明的具体实施方式中，所述对所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔，包括：

对最内侧的所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔；

依次对其余所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向从内向外依次进行激光钻孔，直到最外侧的所述环形加工区内的所述设计单元的部分钻孔完成。

本发明的具体实施方式中，所述对所述圆形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向，包括：