[发明专利]电路板激光孔的加工方法和带有激光孔的电路板

权利要求书

1.一种电路板激光孔的加工方法，其特征在于，包括：

对所述电路板的第一面进行排版，以使所述电路板的所述第一面分割为多个间隔设置的第一设计单元；

对所述电路板的第二面进行排版，以使所述电路板的所述第二面分割为多个间隔设置的第二设计单元；

在所述电路板的第一面和第二面上形成以所述电路板的中心为圆点的圆形加工区以及位于所述圆形加工区外圈的多个依次套设排布的环形加工区，且多个所述环形加工区的中心与所述圆形加工区的圆点重合；

对位于所述圆形加工区和多个所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向从所述圆形加工区到最外侧所述环形加工区的顺序依次进行激光钻孔；

依次进行激光钻孔，包括：

对所述第一面上的位于所述圆形加工区和多个所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针方向由内向外依次进行激光钻孔，形成第一激光孔；

对所述第二面上的位于所述圆形加工区和多个所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照顺时针方向由内向外依次进行激光钻孔，形成第二激光孔，或者

对所述第一面上的位于所述圆形加工区和多个所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照顺指针方向由内向外依次进行激光钻孔，形成第一激光孔；

对所述第二面上的位于所述圆形加工区和多个所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针方向由内向外依次进行激光钻孔，形成第二激光孔；

且所述第一激光孔与所述第二激光孔的中心线相互错开；

所述对所述圆形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔，包括：

根据孔径由小到大的顺序对所述圆形加工区内的所述设计单元部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔；

所述对所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔，包括：

根据孔径由小到大的顺序对所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔。

2.根据权利要求1所述的电路板激光孔的加工方法，其特征在于，所述对所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔，包括：

对最内侧的所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔；

依次对其余所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针或顺时针方向从内向外依次进行激光钻孔，直到最外侧的所述环形加工区内的所述设计单元的部分钻孔完成。

3.根据权利要求1所述的电路板激光孔的加工方法，其特征在于，所述对所述第一面上的位于所述圆形加工区和多个所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针方向或顺时针方向由内向外依次进行激光钻孔，形成第一激光孔之前，还包括：

对所述电路板的第一面进行氧化处理，以使所述电路板的第一面上形成黑化层；

所述对所述第二面上的位于所述圆形加工区和多个所述环形加工区内的所述设计单元的部分按照逆时针方向或顺时针方向由内向外依次进行激光钻孔，形成第二激光孔之前，还包括：

对所述电路板的第一面位于所述环形加工区外的设计单元按照逆时针或顺时针方向进行激光钻孔；

对所述电路板的第二面进行氧化处理，以使所述电路板的第二面上形成黑化层。

4.根据权利要求3所述的电路板激光孔的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板的第一面进行氧化处理之后，还包括：

对所述电路板的第一面的外边缘形成开孔，以对所述电路板的第一面进行定位；

所述对所述电路板的第二面进行氧化处理，以使所述电路板的第二面上形成黑化层之后，还包括：

对所述电路板的第二面通过所述开孔进行定位。

5.根据权利要求4所述的电路板激光孔的加工方法，其特征在于，对所述电路板的第一面的外边缘形成开孔之后，还包括：

以所述电路板的第一面的中心为补偿点，从所述第一面的中心向四周进行分区补偿；

所述对所述电路板的第二面通过所述开孔进行定位之后，还包括：

以所述电路板的第二面的中心为补偿点，从所述第二面的中心向四周进行分区补偿。

6.一种采用上述权利要求1-5任一方法制得的带有激光孔的电路板。