[发明专利]一种有机金属化合物电阻体热敏打印头基板及制造方法有效
| 申请号： | 202010299324.5 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111361295B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王吉刚;冷正超;徐继清 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 | 代理人： | 林楠 |
| 地址： | 264200 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种采用有机金属化合物电阻体的热敏打印头基板以及制造方法，其解决了现有发热基板用有机金属化合物发热电阻体阻值不均匀，打印效果差的技术问题，其在形成底釉层之后，采用水溶性且有机溶剂不溶解型光致抗蚀剂掩膜刻蚀工艺，在底釉表面形成预期宽度的电阻形成区域、掩膜图形，将有机溶剂能溶解、水不溶解的有机金属电阻浆料膜质最均匀的部位配置于该区域，然后采用水或碱性水溶液选择性将光致抗蚀剂掩膜溶解，连同其表面附着的电阻浆料膜层去除，使厚度最均匀区域电阻浆料膜层得以保留，该层电阻浆料膜层烧结形成电阻体，基板发热温度均衡，印字能量集中，实现高打印质量、低成本的热敏打印头；本发明可广泛应用于热敏打印领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 金属 化合物 电阻 热敏 打印头 制造 方法 | ||
【主权项】：
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