[发明专利]一种有机金属化合物电阻体热敏打印头基板及制造方法

说明书

本发明提供一种采用有机金属化合物电阻体的热敏打印头基板以及制造方法，其解决了现有发热基板用有机金属化合物发热电阻体阻值不均匀，打印效果差的技术问题，其在形成底釉层之后，采用水溶性且有机溶剂不溶解型光致抗蚀剂掩膜刻蚀工艺，在底釉表面形成预期宽度的电阻形成区域、掩膜图形，将有机溶剂能溶解、水不溶解的有机金属电阻浆料膜质最均匀的部位配置于该区域，然后采用水或碱性水溶液选择性将光致抗蚀剂掩膜溶解，连同其表面附着的电阻浆料膜层去除，使厚度最均匀区域电阻浆料膜层得以保留，该层电阻浆料膜层烧结形成电阻体，基板发热温度均衡，印字能量集中，实现高打印质量、低成本的热敏打印头；本发明可广泛应用于热敏打印领域。

技术领域

本发明涉及热敏打印领域，尤其是涉及一种采用有机金属化合物电阻体的热敏打印头基板以及制造方法。

背景技术

采用MO(有机金属化合物)发热电阻体的热敏打印头，具有薄膜热敏打印头的高分辨率、厚膜热敏打印头低成本的特点，特别适用于高打印质量场合；传统的发热基板发热电阻体一般采用印刷或描画带状电阻浆料的方式，烧结后带状发热电阻体与共通电极、个别电极连接形成发热区域；由于现有丝网印刷和描画工艺水平的限制，带状电阻体不同部位的电阻值存在约±20％左右的偏差，由于带状发热电阻体为有机金属制成，不适用于电脉冲等无损伤电阻值调整工艺，由此发热电阻体电阻值偏差，造成的各部位发热温度存在差异，影响打印效果。

为了解决以上不足，现在普遍的方法是将MO发热电阻体的宽度做宽，选取电阻值较为均匀的区域配置在共通电极和个别电极对的中心区域，形成发热区域，这种方式，由于发热电阻体宽度大于所需的发热宽度，不需要发热的边缘部位漏电发热，印字时能量不集中，印字质量差，限制了MO发热电阻体的应用。

发明内容

本发明针对现有发热基板用MO发热电阻体阻值不均匀，打印效果差的技术问题，提供了一种采用MO(有机金属化合物)电阻材料实现电阻值分布均一的热敏打印头用发热基板制造方法，发热基板温度均衡，印字能量集中，实现高打印质量、低成本的热敏打印头。

为此，本发明提供一种MO发热电阻体热敏打印头基板的制造方法，包括以下步骤：

步骤1：在绝缘基板表面印刷非晶质玻璃材料，烧结形成底釉层；

步骤2：在底釉层以及部分绝缘基板上涂覆水溶性光致抗蚀剂，干燥后形成水溶性光致抗蚀剂涂层；

步骤3：采用光刻的方式，实现水溶性光致抗蚀剂掩膜层图形化，形成至少包括沿主打印方向设置的两条光致抗蚀剂图形以及所述光致抗蚀剂图形之间露出预期电阻形成区域宽度的底釉区域的第一图形；

步骤4：在第一图形基板上，以两条水溶性光致抗蚀剂图形之间露出的底釉图形的中心，沿主打印方向印刷或描画带状MO发热电阻体浆料，并干燥；

步骤5：采用水或者碱性水溶液，溶解步骤4中的光致抗蚀剂，其表面附着的有机金属电阻浆料膜层也得到去除，在底釉层上，形成所需发热电阻体浆料的第二图形；

步骤6：烧结步骤5所得第二图形基板，制成所需MO发热电阻体；

步骤7：在步骤6的底釉层和发热电阻体上，印刷、烧结有机金属导体浆料，形成金属膜导体层，制成金属化基板；

步骤8：采用光刻技术，对步骤7的金属化基板进行图形化，形成包括预期的公共电极、个别电极、与共通电极连接的COM电极和个别电极延伸形成的焊盘、焊接部电极的第三图形化基板；

步骤9：在步骤8第三图形化基板上，除焊盘、焊接部电极以外的位置印刷烧结玻璃浆料，形成耐磨保护层，制成热敏打印头用发热基板。

优选的，步骤2中的水溶性光致抗蚀剂掩膜层材料，采用溶解于水且不溶解于醇类、酯类、酮类、醚类等有机溶剂的组份构成。