[发明专利]一种有机金属化合物电阻体热敏打印头基板及制造方法

权利要求书

1.一种有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法，包括以下步骤：

步骤1：在绝缘基板表面印刷非晶质玻璃材料，烧结形成底釉层；

步骤2：在底釉层以及部分绝缘基板上涂覆水溶性光致抗蚀剂，干燥后形成水溶性光致抗蚀剂涂层；

步骤3：采用光刻的方式，实现水溶性光致抗蚀剂掩膜层图形化，形成至少包括沿主打印方向设置的两条光致抗蚀剂图形以及所述光致抗蚀剂图形之间露出预期电阻形成区域宽度的底釉区域的第一图形；

步骤4：在第一图形基板上，在两条相邻的水溶性光致抗蚀剂图形之间露出的底釉图形区域，沿主打印方向印刷或描画带状有机金属化合物发热电阻体浆料，并干燥以形成有机金属电阻浆料膜层；

步骤5：采用水或者碱性水溶液，溶解步骤4中的光致抗蚀剂图形，其表面附着的有机金属电阻浆料膜层也得到去除，在底釉层上，形成所需发热电阻体浆料的第二图形；

步骤6：烧结步骤5所得第二图形基板，制成所需有机金属化合物发热电阻体；

步骤7：在步骤6的底釉层和发热电阻体上，印刷、烧结有机金属导体浆料，形成金属膜导体层，制成金属化基板；

步骤8：采用光刻技术，对步骤7的金属化基板进行图形化，形成包括预期的公共电极、个别电极、与共通电极连接的COM电极和个别电极延伸形成的焊盘、焊接部电极的第三图形化基板；

步骤9：在步骤8第三图形化基板上，除焊盘、焊接部电极以外的位置印刷烧结玻璃浆料，形成耐磨保护层，制成热敏打印头用发热基板。

2.根据权利要求1所述的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤4中的带状有机金属化合物发热电阻体浆料，至少由采用钌、铱等贵金属有机化合物其中的一种，与至少采用贱金属钛、锆的有机化合物其中的一种，以钌、铱金属原子与钛、锆贱金属原子摩尔比10:2-10：10混合，浆料中钌、铱金属含量1％—5％，其有机溶剂采用松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙酸异龙脑酯、松节油至少其中的一种，添加松香、硝化纤维或者其它水不溶解型有机树脂组成。

3.根据权利要求1所述的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤2中的水溶性光致抗蚀剂掩膜层材料，采用溶解于水且不溶解于醇类、酯类、酮类、醚类有机溶剂的组份构成。

4.根据权利要求1所述的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤3中形成的第一图形，至少包括沿主打印方向两条水溶性光致抗蚀剂掩膜以及两条水溶性光致抗蚀剂掩膜之间露出宽度为10-300μm的底釉区域。

5.根据权利要求2所述的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤4中的带状有机金属化合物发热电阻体浆料，其采用不溶于水或碱溶液，或者水或碱液中不发生水解的体系组成。

6.根据权利要求1所述的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤4中印刷或描画的发热电阻体浆料，膜厚均匀的中间区域配置于第一图形的底釉区域，膜厚在1μm-10μm。

7.根据权利要求1所述的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤4中印刷或描画的发热电阻体浆料图形宽度大于上述底釉图形宽度，不大于水溶性光致抗蚀剂掩膜区域宽度。

8.根据权利要求1所述的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤4中的印刷或描画的发热电阻体浆料图形，干燥温度不高于第一图形基板上采用的水溶性光致抗蚀剂材料玻璃化温度。

9.根据权利要求1所述的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法，其特征在于所述步骤7中的有机金属导体浆料包括有机金、有机银、有机铂浆料其中的一种。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板的制造方法制造的有机金属化合物电阻体热敏打印头基板，其特征在于，包括绝缘基板，所述绝缘基板的表面印刷烧结形成底釉层，所述底釉层表面膜厚均匀的中间区域形成有有机金属化合物发热电阻体，所述底釉层和所述有机金属化合物发热电阻体的表面形成有金属膜导体层，所述金属膜导体层的表面设有公共电极、个别电极和个别电极延伸形成的焊盘，除焊盘以外的共通电极、个别电极以及有机金属化合物发热电阻体的表面形成有耐磨保护层。