[发明专利]一种控制器的制造装配方法有效
| 申请号： | 202010297011.6 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111447755B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈森林;甘伊川;蒋茂林 | 申请（专利权）人： | 重庆宗申电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 400054 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制器的制造装配方法，本发明预先将功率管和电容元件插设到PCBA板上，再将PCBA板与散热底壳固定。此时，由于功率管的位置是非固定的，第一可保证压片作用于功率管使得功率管与散热壁紧密贴合；第二可保证功率管不存在安装应力。然后再将装配好功率管和电容的PCBA板以及散热壳体整体进行波峰焊。这样一来，即保证了功率管的散热效果，又消除了功率管的安装应力。避免了功率管发生开裂或炸管的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制器 制造 装配 方法 | ||
【主权项】：
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