[发明专利]一种控制器的制造装配方法

权利要求书

1.一种控制器的制造装配方法，包括壳体，所述壳体包括散热底壳以及盖体，还包括PCBA板、电容元件、功率管、通讯接插件和辅源变压器；其中散热底壳上设置用于安设所述电容元件的腔室，所述腔室的腔室侧壁内设有冷却液道，所述腔室侧壁中部设置有台阶，所述台阶的上面形成用于安设所述功率管的安装台；

按以下步骤进行制造装配：

步骤（1）：散热底壳预处理，

在所述散热底壳内用于安设功率管处的侧壁上贴设绝缘片；在所述腔室内底部安装U形压片，所述U形压片的两侧设有压舌，所述压舌与所述腔室侧壁相对且用于压设所述功率管，在所述U形压片两端安装固位件以用于将U形压片与散热底壳固定；

步骤（2）：PCBA板预处理，

先对所述PCBA板进行贴片处理，且在PCBA板的背面设置多个贴片螺母，回流焊后对PCBA板进行AOI检测，对PCBA板进行针床检查，对PCBA板上的贴片螺母焊锡是否饱满进行检查；再将所述功率管和电容元件由背面插设在所述PCBA板的工装上，并将辅源变压器和通讯接插件由背面插设在所述PCBA板的工装上，然后将设置在散热底壳与盖体之间的密封圈套设在所述通讯接插件上；

步骤（3）：PCBA板与散热底壳整体波峰焊，

将步骤（2）中的PCBA板背面朝上放置，将步骤（1）中散热底壳开口向下扣设在所述步骤（2）中的PCBA板上，使得PCBA板上插设的电容元件位于所述腔室内设置的U形压片内，使得PCBA板上插设的功率管位于安装台上且被所述压舌压设在腔室侧壁上，扣设完毕之后将PCBA板与散热底壳整体翻转使得PCBA板正面朝上，并且采用螺钉将PCBA板固定到所述散热底壳上，然后将固定为一体的PCBA板和散热底壳整体进行波峰焊，波峰焊后进行AOI检测，和整机性能检查；

步骤（4）：安装接线端子，

步骤（5）：安装盖板。

2.如权利要求1所述的控制器的制造装配方法，其特征在于：步骤（1）和步骤（2）的安装顺序可相互颠倒。

3.如权利要求1或2所述的控制器的制造装配方法，其特征在于：还包括步骤（a）：散热底壳的侧壁具有水道入口和水道出口，在所述水道入口处安装进水管，在所述水道出口处安装出水管，在所述散热底壳底部安装盖板；所述步骤（a）可位于步骤（1）之前、步骤（5）之后或者步骤（1）至步骤（5）之间的任何一个位置。

4.如权利要求3所述的控制器的制造装配方法，其特征在于：

步骤（4）：安装接线端子，

在步骤（3）中的PCBA板上装配铜柱，所述铜柱与所述PCBA板背面的贴片螺母螺接，再安装与所述铜柱电连接的电流传感器，所述电流传感器的壳体与PCBA板背面的贴片螺母通过螺钉连接；然后将盖体安装在散热底壳上，采用螺钉将所述盖体与所述散热底壳固定连接，所述盖体顶部设置有开口，所述铜柱位于所述开口处，且所述盖体的侧壁设置有接线通孔，将接线由接线通孔伸入盖体内并套接在所述铜柱上，采用螺钉将所述接线与所述铜柱内孔螺接；

步骤（5）：安装盖板，

步骤（4）中接线完毕之后，采用盖板将盖体的开口封闭，并在所述盖体上的接线通孔处安装防水接头。

5.如权利要求4所述的控制器的制造装配方法，其特征在于：由所述U形压片的底面两侧向上伸出有多个压舌，所述压舌具有由底面的边缘向上伸出的向外倾斜面、与所述向外倾斜面连接且向外突出的弧形外凸面、以及与弧形外凸面相连接且向内凹的弧形内凹面，所述弧形外凸面与所述安装台上部的腔室侧壁相对。

6.如权利要求5所述的控制器的制造装配方法，其特征在于：在所述散热底壳的腔室的底部设置有向上的凸起，在所述U形压片的底面设置有与所述凸起相配合的通孔，所述U形压片的底面两端部设置有限位孔，且所述U形压片的底面两端部还安装有L形固位件，所述L形固位件具有横向臂和竖向臂，所述L形固位件的竖向臂端部具有限位支脚，所述限位支脚插入所述限位孔中对所述U形压片进行限位，所述横向臂通过螺钉与散热壳体连接。