[发明专利]加工装置和被加工物的加工方法在审
| 申请号： | 202010294889.4 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111834254A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 增田幸容;小田中健太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/78;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供加工装置和被加工物的加工方法，能够观察卡盘工作台所保持的被加工物的下表面侧且能够实现装置的尺寸的缩小化。该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；移动机构，其使卡盘工作台和加工单元沿着与卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；角度控制机构，其设置于移动机构上且设置于卡盘工作台的下侧，对卡盘工作台的角度进行控制；以及拍摄单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，卡盘工作台包含：保持部件，其由透明体构成，对被加工物进行保持；以及支承部件，其与角度控制机构连接，对保持部件的一部分进行支承。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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