[发明专利]加工装置和被加工物的加工方法

权利要求书

1.一种加工装置，其特征在于，

该加工装置具有：

卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；

加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；

移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元沿着与该卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；

角度控制机构，其设置于该移动机构上且设置于该卡盘工作台的下侧，对该卡盘工作台的角度进行控制；以及

拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，

该卡盘工作台包含：

保持部件，其由透明体构成，对该被加工物进行保持；以及

支承部件，其与该角度控制机构连接，对该保持部件的一部分进行支承，

在通过该移动机构使该卡盘工作台移动而将该拍摄单元定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的状态下，利用该拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物进行拍摄。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

该角度控制机构是使该卡盘工作台旋转的旋转机构。

3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于，

该卡盘工作台还具有对该保持部件的外周部进行保持的外周保持部件，

该外周保持部件被该支承部件支承。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工装置，其特征在于，

该加工装置还具有上侧拍摄单元，该上侧拍摄单元从该保持部件的上侧对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄。

5.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于，

该加工装置还具有对位部件，在该对位部件上附加有用于进行该拍摄单元与该上侧拍摄单元的对位的目标，

通过定位于该保持部件的下侧的该拍摄单元和定位于该保持部件的上侧的该上侧拍摄单元对该目标进行拍摄。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的加工装置，其特征在于，

该加工装置还具有使该拍摄单元沿着与该卡盘工作台的保持面垂直的方向移动的移动机构。

7.一种被加工物的加工方法，使用加工装置对被加工物进行加工，其特征在于，

该加工装置具有：

卡盘工作台，其利用保持面对该被加工物进行保持；

加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；

移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元沿着与该卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；

角度控制机构，其设置于该移动机构上且设置于该卡盘工作台的下侧，对该卡盘工作台的角度进行控制；以及

拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，

该卡盘工作台包含：

保持部件，其由透明体构成，对该被加工物进行保持；以及

支承部件，其与该角度控制机构连接，对该保持部件的一部分进行支承，

该被加工物的加工方法包含如下的步骤：

带粘贴步骤，将带粘贴于该被加工物的正面侧；

保持步骤，在该带粘贴步骤之后，通过该卡盘工作台隔着该带对该被加工物进行保持；

确定步骤，在该保持步骤之后，利用定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的该拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物的正面侧进行拍摄，确定该被加工物的要加工的区域；

加工步骤，在该确定步骤之后，通过该加工单元沿着该要加工的区域将该被加工物切断；

检测步骤，在该加工步骤之后，利用定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的该拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物的正面侧进行拍摄，对该要加工的区域的位置与通过该加工步骤而形成的加工痕的位置之差进行检测；以及

位置校正步骤，根据该要加工的区域的位置与该加工痕的位置之差，对要通过该加工单元进行加工的位置进行校正。

8.一种被加工物的加工方法，使用加工装置对被加工物进行加工，其特征在于，

该加工装置具有：

卡盘工作台，其利用保持面对该被加工物进行保持；

加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；

移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元沿着与该卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；

角度控制机构，其设置于该移动机构上且设置于该卡盘工作台的下侧，对该卡盘工作台的角度进行控制；以及

第1拍摄单元和第2拍摄单元，它们对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄，

该卡盘工作台包含：

保持部件，其由透明体构成，对该被加工物进行保持；以及

支承部件，其与该角度控制机构连接，对该保持部件的一部分进行支承，

该被加工物的加工方法包含如下的步骤：

保持步骤，按照该被加工物的正面侧与该保持部件的上表面对置的方式通过该卡盘工作台对该被加工物进行保持；

确定步骤，在该保持步骤之后，利用定位于该保持部件的下侧且不与该支承部件重叠的区域的该第1拍摄单元隔着该保持部件对该被加工物的正面侧进行拍摄，确定该被加工物的要加工的区域；

加工步骤，在该确定步骤之后，通过该加工单元沿着该要加工的区域在该被加工物的背面侧形成加工槽；

检测步骤，在该加工步骤之后，利用定位于该保持部件的上侧的该第2拍摄单元对该加工槽进行拍摄，对该要加工的区域的位置与该加工槽的位置之差进行检测；以及

位置校正步骤，根据该要加工的区域的位置与该加工槽的位置之差，对要通过该加工单元进行加工的位置进行校正。