[发明专利]一种干蚀刻气体控制系统

摘要

本发明提供了一种干蚀刻气体控制系统，包括蚀刻腔体，所述蚀刻腔体为密封腔体，所述蚀刻腔体内设置有气体分流盘和晶圆承载盘。所述气体分流盘位于所述蚀刻腔体的上部；所述气体分流盘上设置有多个进气孔，所述进气孔的密度从所述气体分流盘上的中心到边缘分布逐渐变小；所述晶圆承载盘位于所述蚀刻腔体的下部，所述晶圆承载盘设置于所述气体分流盘的对应下方。通过气体分流盘控制蚀刻腔体内蚀刻气体的分布情况，由于气体分流盘上的进气孔并不是均匀分布的，而是从中心到边缘分布逐渐稀疏，使得进入蚀刻腔体的蚀刻气体在中央分布较多而在四周分布较少，在抽气系统的作用下，使得实际接触晶圆的蚀刻气体分布均匀，提升晶圆蚀刻均匀度。