[发明专利]具有散热结构的电子装置在审
| 申请号： | 202010289077.0 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113453455A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;李明聪;尹佐国 | 申请（专利权）人： | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 张玮玮 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有散热结构的电子装置，用以解决现有电子装置因设有散热结构而难以薄型化的问题。包括：一机壳；一电路模组，位于该机壳中；一导热片，与该机壳或该电路模组的一金属部共同形成一密闭的腔室；及一工作液，填充于该腔室中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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