[发明专利]具有散热结构的电子装置

权利要求书

1.一种具有散热结构的电子装置，其特征在于，包括：

一个机壳；

一个电路模组，位于该机壳中；

一个导热片，与该机壳或该电路模组的一个金属部共同形成一个密闭的腔室；及

一个工作液，填充于该腔室中。

2.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳的局部或全部为金属材质，该机壳为金属材质的部位形成该金属部，该金属部具有一热源对位区，该导热片结合该机壳，该导热片与该热源对位区共同形成该腔室。

3.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个凹槽，该导热片结合该机壳并由该凹槽形成该腔室。

4.如权利要求3所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个盖板，一个环墙连接于该盖板并圈围形成该凹槽，该环墙抵接该机壳的内表面使该凹槽形成该腔室。

5.如权利要求3所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有多个支撑柱位于该凹槽中，多个支撑柱抵接该机壳的内表面。

6.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳的内表面于该热源对位区形成一个凹陷部，该导热片结合该机壳后，由该凹陷部形成该腔室。

7.如权利要求6所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳在该凹陷部的环周缘形成一个搭接部，该导热片由一个第一面结合该搭接部。

8.如权利要求7所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个第二面与该第一面相对，该第二面与该机壳未形成该凹陷部处的内表面平齐。

9.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个凹槽，该机壳的内表面于该热源对位区形成一个凹陷部，该导热片结合该机壳后，由该凹槽及该凹陷部共同形成该腔室。

10.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片雷射焊接结合该机壳。

11.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该电路模组具有一个功能盖结合一个电路板，该功能盖为金属材质并形成该金属部。

12.如权利要求11所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个凹槽，该导热片结合该功能盖并由该凹槽形成该腔室。

13.如权利要求12所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有多个支撑柱位于该凹槽中，多个支撑柱抵接该功能盖。

14.如权利要求11所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片雷射焊接结合该功能盖。

15.如权利要求11所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该功能盖为一个电磁屏蔽罩。

16.如权利要求1至15中任一项所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，另外包括一个毛细结构，该毛细结构位于该腔室中并接触该工作液。

17.如权利要求1至15中任一项所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳为手机、平板电脑、掌上型游戏机、笔记型电脑、桌上型电脑、智慧穿戴装置、AR/VR眼镜或电子医疗器材的壳体。