[发明专利]具有散热结构的电子装置

说明书

本发明提供一种具有散热结构的电子装置，用以解决现有电子装置因设有散热结构而难以薄型化的问题。包括：一机壳；一电路模组，位于该机壳中；一导热片，与该机壳或该电路模组的一金属部共同形成一密闭的腔室；及一工作液，填充于该腔室中。

技术领域

本发明关于一种电子装置，尤其是一种具有散热结构以帮助散热的电子装置。

背景技术

随着科技产业的进步，现今如笔记本电脑或手机等电子装置不仅效能优异，更一直往轻薄化的趋势前进；然而，轻薄又高效能的电子装置运作时，容易产生大量的废热，导致电子装置的温度升高，增加了电子装置的热故障率及耗损率。

为此，在部分的电子装置中，常不得不加设热管或散热鳍片等结构来帮助排除电子装置运作时所产生的废热，但也受限于该等散热结构的体积，造成电子装置的整体厚度难以减缩；对诉求薄型化的电子装置而言，可能会因为该等散热结构的厚度而造成薄型化发展上难以克服的障碍，故实有加以改善的必要。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种具有散热结构的电子装置，可以由厚度极薄的散热结构，降低整体电子装置的厚度。

本发明的次一目的是提供一种具有散热结构的电子装置，其散热结构可以与外界环境热交换而易于维持低温。

本发明的又一目的是提供一种具有散热结构的电子装置，其散热结构可通用于现有的电子装置中。

本发明的再一目的是提供一种具有散热结构的电子装置，其散热结构可嵌入机壳以更进一步地降低整体电子装置厚度。

本发明全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本发明的各实施例，非用以限制本发明。

本发明全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本发明范围的通常意义；于本发明中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括多个的情况，除非其明显意指其他意思。

本发明全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。

本发明具有散热结构的电子装置，包括：一机壳；一电路模组，位于该机壳中；一导热片，与该机壳或该电路模组的一金属部共同形成一密闭的腔室；及一工作液，填充于该腔室中。

由此，本发明具有散热结构的电子装置，可以通过其机壳或电路模组中原有的金属部，与导热片共同形成用以填充工作液的腔室，从而形成厚度极薄的散热结构，并通过该工作液的气液相变化循环，达到帮助该电子装置散热的效果；同时，还能更进一步地降低整体电子装置的厚度，对诉求薄型化的电子装置而言，可有效解决一直以来因散热需求而限制薄型化发展的困扰。

其中，该机壳的局部或全部可以为金属材质，该机壳为金属材质的部位形成该金属部，该金属部可以具有一热源对位区，该导热片可以结合该机壳，该导热片与该热源对位区可以共同形成该腔室。如此，该金属部的外侧还可暴露在外界，以便与外界环境热交换，使该金属部相对于该热源可易于维持低温，具有提升散热效率等功效。

其中，该导热片可以具有一凹槽，该导热片结合该机壳并可以由该凹槽形成该腔室。如此，可以不需为了散热而更动该机壳的型态，可适用于现有的机壳，具有提升通用性等功效。

其中，该导热片可以具有一盖板，一环墙可以连接于该盖板并圈围形成该凹槽，该环墙可以抵接该机壳的内表面使该凹槽形成该腔室。如此，该导热片的结构简易而易于成型，具有降低制造成本及提升组装便利性等功效。