[发明专利]具有连接至半导体管芯的上表面处的端子的导电夹的四边封装在审
| 申请号： | 202010273675.9 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111799233A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 郑淑娟;谢征林;张豪健;许哲豪;陈锦源;王梅容 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装半导体器件包括：具有管芯附接表面的载体；安装在管芯附接表面上的半导体管芯，其包括设置在上侧上的第一和第二导电端子；在半导体管芯之上延伸并且电连接至第一导电端子的第一夹；在半导体管芯之上延伸并且电连接至第二导电端子的第二夹；以及包封半导体管芯的电绝缘包封主体。第一夹的外端从包封主体露出，并且为第一导电端子提供外部电接触点。第二夹的外端与第一夹从包封主体的相同的或不同的侧面露出，并且为第二导电端子提供外部电接触点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 半导体 管芯 表面 端子 导电 四边 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010273675.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种应用于反熔丝器件的自适应编程方法
- 下一篇：用于使螺旋桨顺桨的方法和系统
