[发明专利]具有连接至半导体管芯的上表面处的端子的导电夹的四边封装

权利要求书

1.一种封装半导体器件，包括：

载体，所述载体包括管芯附接表面；

半导体管芯，所述半导体管芯安装在所述管芯附接表面上，并且包括设置在所述半导体管芯的与所述载体相对的上侧上的第一导电端子和第二导电端子；

第一夹，所述第一夹在所述半导体管芯的所述上侧之上延伸并且电连接至所述第一导电端子；

第二夹，所述第二夹在所述半导体管芯的所述上侧之上延伸并且电连接至所述第二导电端子；以及

电绝缘包封主体，所述电绝缘包封主体包封所述半导体管芯，

其中，所述第一夹的外端从所述包封主体的侧面露出，并且为所述第一导电端子提供外部电接触点，并且

其中，所述第二夹的外端与所述第一夹的所述外端从所述包封主体的相同的或不同的侧面露出，并且为所述第二导电端子提供外部电接触点。

2.根据权利要求1所述的封装半导体器件，还包括：

多条第一导电引线，所述多条第一导电引线均背离所述载体的第一侧延伸，

其中，所述第一夹相对于所述第一导电引线被横断地定向。

3.根据权利要求2所述的封装半导体器件，其中，所述半导体管芯还包括设置在所述上侧上的多个附加导电端子，其中，所述封装半导体器件还包括将所述附加导电端子中的每者分别连接至所述第一引线之一的导电连接器，并且其中，所述第一夹相对于所述导电连接器被横断地定向。

4.根据权利要求2所述的封装半导体器件，其中，所述包封主体包括在所述半导体管芯的所述上侧之上延伸的上表面、与所述上表面相对的下表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的第一侧面和第二侧面，其中，所述第一侧面和所述第二侧面形成相互成角度的相交，其中，所述第一引线中的每者从所述第一侧面伸出，并且其中，所述第一夹从所述第二侧面伸出。

5.根据权利要求4所述的封装半导体器件，其中，所述第二夹从所述包封主体的所述第二侧面伸出。

6.根据权利要求4所述的封装半导体器件，其中，所述包封主体包括均在所述上表面与所述下表面之间延伸的第三侧面和第四侧面，其中，所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面和所述第四侧面共同形成矩形，并且其中，所述第二夹从所述包封主体的所述第三侧面和所述第四侧面伸出。

7.根据权利要求6所述的封装半导体器件，还包括：

多条第二导电引线，所述多条第二导电引线均朝与所述第一导电引线相反的方向背离所述载体的第二侧延伸，

其中，所述第二导电引线中的每者从所述包封主体的所述第三侧面伸出，并且

其中，所述第二夹从所述包封主体的所述第四侧面伸出。

8.根据权利要求6所述的封装半导体器件，其中，所述第一夹从所述包封主体的所述第二侧面和所述第四侧面伸出，并且其中，所述第三夹从所述包封主体的所述第三侧面伸出。

9.根据权利要求6所述的封装半导体器件，还包括：

多条第三导电引线，所述多条第三导电引线均背对所述载体的第三侧并且背离所述载体的第三侧延伸，

其中，所述第三导电引线垂直于所述第一导电引线延伸，

其中，所述第三引线中的每者从所述包封主体的所述第四侧面伸出，并且

其中，所述第二夹从所述包封主体的所述第三侧面伸出。

10.根据权利要求6所述的封装半导体器件，其中，所述半导体管芯还包括设置在所述上侧上的第三导电端子，其中，所述封装半导体器件还包括在所述半导体管芯的所述上侧之上延伸并且电连接至所述第三导电端子的第三夹，并且其中，所述第三夹从所述包封主体的所述第四侧面伸出。

11.根据权利要求4所述的封装半导体器件，其中，所述第一夹和所述第二夹的背对所述半导体管芯的所述上表面的上表面完全被所述包封主体的包封材料所覆盖。