[发明专利]具有连接至半导体管芯的上表面处的端子的导电夹的四边封装

说明书

一种封装半导体器件包括：具有管芯附接表面的载体；安装在管芯附接表面上的半导体管芯，其包括设置在上侧上的第一和第二导电端子；在半导体管芯之上延伸并且电连接至第一导电端子的第一夹；在半导体管芯之上延伸并且电连接至第二导电端子的第二夹；以及包封半导体管芯的电绝缘包封主体。第一夹的外端从包封主体露出，并且为第一导电端子提供外部电接触点。第二夹的外端与第一夹从包封主体的相同的或不同的侧面露出，并且为第二导电端子提供外部电接触点。

技术领域

本发明的实施例涉及半导体封装和半导体封装的制造方法。

背景技术

半导体封装通常用于在半导体管芯与诸如印刷电路板(PCB)的外部设备之间提供连接兼容性。另外，半导体封装保护半导体管芯免受有可能造成损坏的环境条件(例如，温度变化、湿度、尘粒等)的影响。

需要高电压和/或电流转换的功率应用对于半导体封装的设计具有特殊的设计要求。功率半导体封装应当在半导体管芯与外部端子之间提供低电阻电连接。此外，功率半导体封装应当被设计为适应可能引起封装材料的热膨胀的高温操作。用于管理这些高电流和高温的常规的解决方案包括缩短接合线长度以及使用有保险丝的引线。然而，这些解决方案在现代化功率应用中正在达到实际的极限。此外，有保险丝的引线设计对于给定尺寸的封装而言，减少了I/O(输入/输出)数量。

因此，存在对在小的封装占据区域内具有高电流承载能力、低热电阻和高I/O数量的功率半导体封装的需求。

发明内容

公开了一种封装半导体器件。根据实施例，所述封装半导体器件包括：包括管芯附接表面的载体；安装在管芯附接表面上的半导体管芯，所述半导体管芯包括设置在半导体管芯的与载体相对的上侧上的第一和第二导电端子；在半导体管芯的上侧之上延伸并且电连接至第一导电端子的第一夹；在半导体管芯的上侧之上延伸并且电连接至第二导电端子的第二夹；以及包封半导体管芯的电绝缘包封主体。第一夹的外端从包封主体的侧面露出，并且为第一导电端子提供外部电接触点。第二夹的外端与第一夹的外端从包封主体的相同的或不同的侧面露出，并且为第二导电端子提供外部电接触点。

单独地或者组合地，所述封装半导体器件还包括多条第一导电引线，所述多条第一导电引线均背离载体的第一侧延伸，并且第一夹相对于第一导电引线被横断地定向。

单独地或者组合地，所述半导体管芯还包括设置在上侧上的多个附加导电端子，所述封装半导体器件还包括将所述附加导电端子中的每者分别电连接至第一引线之一的导电连接器，并且第一夹相对于所述导电连接器被横断地定向。

单独地或组合地，所述包封主体包括在半导体管芯的上侧之上延伸的上表面、与上表面相对的下表面以及在上表面和下表面之间延伸的第一侧面和第二侧面，第一侧面和第二侧面形成相互成角度的相交，第一引线中的每者从第一侧面伸出，并且第一夹从第二侧面伸出。

单独地或组合地，第二夹从包封主体的第二侧面伸出。

单独地或者组合地，包封主体包括均在上表面和下表面之间延伸的第三侧面和第四侧面，第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面共同形成矩形，并且第二夹从包封主体的第三侧面和第四侧面伸出。

单独地或者组合地，所述封装半导体器件还包括多条第二导电引线，所述多条第二导电引线均朝与第一导电引线相反的方向背离载体的第二侧延伸，第二导电引线中的每者从包封主体的第三侧面伸出，并且第二夹从包封主体的第四侧面伸出。

单独地或组合地，第一夹从包封主体的第二侧面和第四侧面伸出，并且第三夹从包封主体的第三侧面伸出。

单独地或组合地，所述封装半导体器件还包括多条第三导电引线，多条第三导电引线均背对载体的第三侧并且背离载体的第三侧延伸，第三导电引线垂直于第一导电引线延伸，第三引线中的每者从包封主体的第四侧面伸出，并且第二夹从包封主体的第三侧面伸出。