[发明专利]电路板的通槽的加工方法在审

专利信息
申请号: 202010273504.6 申请日: 2020-04-09
公开(公告)号: CN111479389A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 马洪伟;张志礼 申请(专利权)人: 江苏普诺威电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42
代理公司: 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 代理人: 盛建德;张小培
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电路板的通槽的加工方法,包括以下步骤:覆铜基板上具有预设的开孔区域和开槽区域;先在覆铜基板的开孔区域上钻出通孔,再进行化学沉铜及电镀处理,以在覆铜基板的第一铜箔表面和通孔内壁上分别电镀上一层第二铜箔,随后再向通孔中塞满树脂,得第一基板;先通过激光烧蚀技术在第一基板的开槽区域上烧蚀出通槽,再进行化学沉铜及电镀处理,以在第二铜箔表面、树脂端面、及通槽内壁上分别电镀上一层第三铜箔,完成对电路板的通槽的加工制作。该电路板的通槽的加工方法具有简单、易操作、操作精度高、加工效率高、适用性和实用性好等特点,很好的满足了客户对尺寸及位置要求严格的需求。
搜索关键词: 电路板 加工 方法
【主权项】:
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