[发明专利]电路板的通槽的加工方法在审
| 申请号： | 202010273504.6 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111479389A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;张志礼 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;张小培 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
1.一种电路板的通槽的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1)、准备覆铜基板(B0)，所述覆铜基板(B0)上具有预设的开孔区域和开槽区域；
步骤2)、先在所述覆铜基板(B0)的开孔区域上钻出通孔(2)，然后再对带有通孔(2)的所述覆铜基板(B0)进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述覆铜基板(B0)的第一铜箔(10)表面和所述通孔(2)内壁上均分别电镀上一层第二铜箔(3)，随后再向所述通孔(2)中塞满树脂(4)，得到第一基板(B1)；
步骤3)、通过激光烧蚀技术在所述第一基板(B1)的开槽区域上烧蚀出通槽(5)；
步骤4)、对带有通槽(5)的所述第一基板(B1)进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述第二铜箔(3)表面、所述树脂(4)端面、以及所述通槽(5)内壁上均分别电镀上一层第三铜箔(6)，完成对电路板的通槽的加工制作。
2.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于：上述步骤2)中，在所述覆铜基板(B0)的开孔区域上采用机械钻孔方式钻出所述通孔(2)；
位于所述第一铜箔(10)表面上的第二铜箔(3)和位于所述通孔(2)内壁上的第二铜箔(3)相齐平衔接；
另外，所述通孔(2)中的树脂(4)亦与所述第二铜箔(3)相齐平。
3.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于：在上述步骤2)和步骤3)之间还具有步骤3a)，其具体为：通过化学蚀刻技术将所述第一基板(B1)开槽区域上的所述第二铜箔(3)和所述第一铜箔(10)蚀刻掉。
4.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于：分别位于所述第二铜箔(3)表面、所述树脂(4)端面、以及所述通槽(5)内壁上的所述第三铜箔(6)相齐平衔接。
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