[发明专利]电路板的通槽的加工方法

说明书

本发明公开了一种电路板的通槽的加工方法，包括以下步骤：覆铜基板上具有预设的开孔区域和开槽区域；先在覆铜基板的开孔区域上钻出通孔，再进行化学沉铜及电镀处理，以在覆铜基板的第一铜箔表面和通孔内壁上分别电镀上一层第二铜箔，随后再向通孔中塞满树脂，得第一基板；先通过激光烧蚀技术在第一基板的开槽区域上烧蚀出通槽，再进行化学沉铜及电镀处理，以在第二铜箔表面、树脂端面、及通槽内壁上分别电镀上一层第三铜箔，完成对电路板的通槽的加工制作。该电路板的通槽的加工方法具有简单、易操作、操作精度高、加工效率高、适用性和实用性好等特点，很好的满足了客户对尺寸及位置要求严格的需求。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体提供一种电路板的通槽的加工方法。

背景技术

目前，电路板制造行业内在加工通槽时，普遍采用以下加工流程：钻孔、沉铜电镀、堵孔、镀锡(或线路)、机械铣槽、返沉铜。但这种加工方式受本身制程能力及产品涨缩影响较大，从而会导致机械加工尺寸及位置度公差偏大，如可控制的公差如下：铣槽尺寸公差为±0.04mm、铣槽位置度公差为±0.04mm；这对于尺寸及位置要求高的产品来言，加工良率低，报废率偏高。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电路板的通槽的加工方法，其具有简单、易操作、操作精度高、加工效率高、适用性和实用性好等特点，很好的满足了客户对尺寸及位置要求严格的需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板的通槽的加工方法，包括以下步骤：

步骤1)、准备覆铜基板，所述覆铜基板上具有预设的开孔区域和开槽区域；

步骤2)、先在所述覆铜基板的开孔区域上钻出通孔，然后再对带有通孔的所述覆铜基板进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述覆铜基板的第一铜箔表面和所述通孔内壁上均分别电镀上一层第二铜箔，随后再向所述通孔中塞满树脂，得到第一基板；

步骤3)、通过激光烧蚀技术在所述第一基板的开槽区域上烧蚀出通槽；

步骤4)、对带有通槽的所述第一基板进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述第二铜箔表面、所述树脂端面、以及所述通槽内壁上均分别电镀上一层第三铜箔，完成对电路板的通槽的加工制作。

作为本发明的进一步改进，上述步骤2)中，在所述覆铜基板的开孔区域上采用机械钻孔方式钻出所述通孔；

位于所述第一铜箔表面上的第二铜箔和位于所述通孔内壁上的第二铜箔相齐平衔接；另外，所述通孔中的树脂亦与所述第二铜箔相齐平。

作为本发明的进一步改进，在上述步骤2)和步骤3)之间还具有步骤3a)，其具体为：通过化学蚀刻技术将所述第一基板开槽区域上的所述第二铜箔和所述第一铜箔蚀刻掉。

作为本发明的进一步改进，分别位于所述第二铜箔表面、所述树脂端面、以及所述通槽内壁上的所述第三铜箔相齐平衔接。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，①本发明所提供的通槽加工方法的操作精度高，可控制在±20um，能很好的满足客户对尺寸及位置要求严格的需求，这样既大大提升了产品的加工良率，又降低了生产成本；②本发明所提供的通槽加工方法简单、易操作，加工效率高，利于大批量加工生产；③本发明所提供的通槽加工方法可适用于加工不同形状及大小的槽体，适用性和实用性好。

附图说明

图1为经本发明所述步骤2)中机械钻孔加工处理后的覆铜基板的结构示意图；

图2为经本发明所述步骤2)中沉铜电镀工艺处理后的覆铜基板的结构示意图；

图3为本发明所得第一基板的结构示意图；