[发明专利]微半导体堆叠结构及其电子装置在审
| 申请号： | 202010273033.9 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111883522A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈显德 | 申请（专利权）人： | 优显科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/065;H01L33/62;H01L31/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 中国台湾台北市信*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请题为“微半导体堆叠结构及其电子装置”。本发明提供一种微半导体堆叠结构，包括至少两个层叠结构阵列单元，其中一个层叠结构阵列单元叠加于另一层叠结构阵列单元上。其中，该其中一个层叠结构阵列单元沿该另一层叠结构阵列单元的垂直方向叠加；各个层叠结构阵列单元包括基材、设于该基材上的导电图层、以及设于基材上且与该导电图层电连接的多个微半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 堆叠 结构 及其 电子 装置 | ||
【主权项】：
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