[发明专利]基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路在审
| 申请号： | 202010271480.0 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111463536A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈桂莲;丁蕾;罗燕;沈玮;陈凯;孙斌 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路，包括如下步骤：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。本发明能够进行微同轴电路的制造，且制造出的微同轴电路能够埋置在高频介质基板内，并且制作工艺简单，可行性强。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 lcp 柔性 同轴 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
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