[发明专利]基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路在审
| 申请号： | 202010271480.0 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111463536A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈桂莲;丁蕾;罗燕;沈玮;陈凯;孙斌 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 lcp 柔性 同轴 电路 制造 方法 | ||
1.一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；
步骤S2：在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；
步骤S3：在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；
步骤S4：将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。
2.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，所述多层混压板，包括一单面覆盖铜层的LCP基板和若干个的双面不具有覆盖铜层的LCP基板。
3.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，在步骤S2中采用激光刻蚀的方法在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈。
4.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，所述电镀金属层为依次电镀的Cu层、Ni层以及Au层。
5.根据权利要求4所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，所述Au层厚度≥2μm。
6.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，在步骤S1中采用真空加热键合进行多层层压。
7.根据权利要求1所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，当通过激光刻蚀时，仅对所述覆盖金属层以上的LCP基板进行刻蚀。
8.一种基于LCP柔性基板的微同轴电路，其特征在于，采用权利要求1至7任一项的所述基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法制造而成，包括：LCP电路基板、内导体及外导体；
所述内导体、所述外导体贯穿所述LCP电路基板；所述内导体设置在所述外导体的内侧。
9.根据权利要求8所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路，其特征在于，所述内导体和所述外导体呈圆柱形；
所述内导体和所述外导体同轴设置。
10.根据权利要求8所述的基于LCP柔性基板的微同轴电路，其特征在于，所述LCP电路基板为单层板或者多层混压板。
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