[发明专利]基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路

说明书

本发明提供了一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路，包括如下步骤：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。本发明能够进行微同轴电路的制造，且制造出的微同轴电路能够埋置在高频介质基板内，并且制作工艺简单，可行性强。

技术领域

本发明涉及微波通信领域，具体地，涉及一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路。

背景技术

随着通信事业尤其是个人移动通信的高速发展，无线电频谱的低端频率已趋饱和，即使是采用高斯滤波最小频移键控(GMSK)调制或各种多址技术扩大通信系统的容量，提高频谱的利用率，也无法满足未来通信发展的需求，因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高端开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽，可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题，因而在短距离通信中有着广泛的应用前景。

近年来，随着毫米波通信领域的快速发展，射频传输电路面临着更为严苛的挑战。传统的波导和同轴电缆不仅加工难度大，尺寸及重量也都不适用于系统的轻量化，微型化。而普通的射频传输孔在毫米波段具有很大的损耗，传输效率较低。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路，能够广泛应用于毫米波及亚毫米波同时具有结构简单，加工方便等优点。

根据本发明提供的基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；

步骤S2：在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；

步骤S3：在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；

步骤S4：将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。

优选地，所述多层混压板，包括一单面覆盖铜层的LCP基板和若干个的双面不具有覆盖铜层的LCP基板。

优选地，在步骤S2中采用激光刻蚀的方法在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈。

优选地，所述电镀金属层为依次电镀的Cu层、Ni层以及Au层。

优选地，所述Au层厚度≥2μm。

优选地，在步骤S1中采用真空加热键合进行多层层压。

优选地，当通过激光刻蚀时，仅对所述覆盖金属层以上的LCP基板进行刻蚀。

根据本发明提供的基于LCP柔性基板的微同轴电路，采用所述基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法制造而成，包括：LCP电路基板、内导体及外导体；

所述内导体、所述外导体贯穿所述LCP电路基板；所述内导体设置在所述外导体的内侧。

优选地，所述内导体和所述外导体呈圆柱形；

所述内导体和所述外导体同轴设置。

优选地，所述LCP电路基板为单层板或者多层混压板。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：