[发明专利]一种垂直式集成封装组件及其封装方法在审
| 申请号： | 202010242060.X | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111430343A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 银光耀;曾菊明;王志甲 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 惠磊 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种垂直式集成封装组件及其封装方法，包括线路基板、功能芯片、驱动控制ASIC和封装结构，其特征在于，所述线路基板包括相互间隔开的主基板和副基板，主基板和副基板的上下两面设有导电线路，所述主基板的上下两侧分别设有功能芯片和驱动控制ASIC，功能芯片与副基板上的导电线路通过连接线电连接，驱动控制ASIC也与副基板上的导电线路通过连接线电连接；功能芯片和驱动控制ASIC的外部均设有封装结构。本申请实现了封装器件的集成化、小型化以及电气连接线路的最短化，而且制备工艺简单，良品率高，能够满足大规模量产的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 集成 封装 组件 及其 方法 | ||
【主权项】：
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