[发明专利]一种垂直式集成封装组件及其封装方法

说明书

本申请涉及一种垂直式集成封装组件及其封装方法，包括线路基板、功能芯片、驱动控制ASIC和封装结构，其特征在于，所述线路基板包括相互间隔开的主基板和副基板，主基板和副基板的上下两面设有导电线路，所述主基板的上下两侧分别设有功能芯片和驱动控制ASIC，功能芯片与副基板上的导电线路通过连接线电连接，驱动控制ASIC也与副基板上的导电线路通过连接线电连接；功能芯片和驱动控制ASIC的外部均设有封装结构。本申请实现了封装器件的集成化、小型化以及电气连接线路的最短化，而且制备工艺简单，良品率高，能够满足大规模量产的需求。

技术领域

本申请涉及一种垂直式集成封装组件及其封装方法，适用于半导体封装的技术领域。

背景技术

近些年来，电子终端产品趋向于小型化、轻便化以及应用空间的多样化，特别是各种产品的智能化以及万物万联的发展趋势，要求许多单一功能的元器件要集成化或者功能器件和驱动控制的模块化。进一步要求，多种功能不一的互相关联的元器件要放到一个封装器件里。

例如光电半导体中，发光二极管(LED)及其驱动控制专用集成电路(ASIC)是独立的两个封装器件，在未来的封装发展中，LED及其ASIC的集成是趋势。类似地，有传感器与其ASIC的集成等等。现在的封装包括最成熟的独立封装、平面集成式封装。独立封装不利于产品的小型化以及元器件互相连接的能量损耗。平面集成式封装进一步集成了不同功能种类的元器件，在产品的尺寸以及电气连接都比独立封装更优化了一步，因为是平面式的封装，封装尺寸是多个元器件尺寸的叠加，每个元器件都独立占有空间，并且电气连接也是紧挨着连接，在元器件的集成尺寸上和电气连接上都还有限制，不能够进一步满足未来产品的需求。

最近，有些企业开发了加法式垂直式的集成封装，这种封装结构可以大大减少元器件的封装空间以及电气连接线路更短。但是这种封装结构涉及到多层线路以及绝缘层的制作，线路之间垂直方向钻孔互相导通，工艺极其复杂，所以良品率一直不好，成本居高不下，导致大规模量产很难实现。

发明内容

本发明的目的是提供一种垂直式集成封装组件及其封装方法，不仅实现了封装器件的集成化、小型化以及电气连接线路的最短化，而且制备工艺简单，良品率高，能够满足大规模量产的需求。

本申请的第一方面涉及一种垂直式集成封装组件，包括线路基板、功能芯片、驱动控制ASIC和封装结构，所述线路基板包括相互间隔开的主基板和副基板，主基板和副基板的上下两面设有导电线路，所述主基板的上下两侧分别设有功能芯片和驱动控制ASIC，功能芯片与副基板上的导电线路通过连接线电连接，驱动控制ASIC也与副基板上的导电线路通过连接线电连接；功能芯片和驱动控制ASIC的外部均设有封装结构。

其中，所述副基板设有两块，分别位于所述主基板的两侧，两侧的副基板的远端向下弯折，形成C字形；所述驱动控制ASIC位于所述主基板的下侧，ASIC封装层位于线路基板围成的空腔内；功能芯片位于主基板的上侧，在副基板上的两侧、副基板和主基板之间的间隔内形成有封装限位件，封装限位件和线路基板围成的腔体内设置有功能芯片封装层；或者

所述副基板设有一块，所述副基板的远端向下弯折，形成C字形；所述驱动控制ASIC位于所述主基板的下侧，所述主基板的远端也向下弯折，形成C字形，ASIC封装层位于线路基板围成的空腔内；功能芯片位于主基板的上侧，在线路基板上的两侧、副基板和主基板之间的间隔内形成有封装限位件，封装限位件和线路基板围成的腔体内设置有功能芯片封装层。

优选地，所述ASIC封装层与所述封装限位件一体注塑成型；所述ASIC封装层和所述功能芯片封装层是塑封层；所述连接线是直径为0.5-2.0mil的金线；所述功能芯片是发光二极管或者传感器；在驱动控制ASIC的固晶面上形成有台阶。

本申请的另一方面涉及一种制备如上所述的垂直式集成封装组件的封装方法，包括步骤：

(1)在整块线路基板的上下两侧把导电线路图刻蚀出来，；