[发明专利]一种垂直式集成封装组件及其封装方法

权利要求书

1.一种垂直式集成封装组件，包括线路基板、功能芯片、驱动控制ASIC和封装结构，其特征在于，所述线路基板包括相互间隔开的主基板和副基板，主基板和副基板的上下两面设有导电线路，所述主基板的上下两侧分别设有功能芯片和驱动控制ASIC，功能芯片与副基板上的导电线路通过连接线电连接，驱动控制ASIC也与副基板上的导电线路通过连接线电连接；功能芯片和驱动控制ASIC的外部均设有封装结构。

2.根据权利要求1所述的垂直式集成封装组件，其特征在于，所述副基板设有两块，分别位于所述主基板的两侧，两侧的副基板的远端向下弯折，形成C字形；所述驱动控制ASIC位于所述主基板的下侧，ASIC封装层位于线路基板围成的空腔内；功能芯片位于主基板的上侧，在副基板上的两侧、副基板和主基板之间的间隔内形成有封装限位件，封装限位件和线路基板围成的腔体内设置有功能芯片封装层。

3.根据权利要求1所述的垂直式集成封装组件，其特征在于，所述副基板设有一块，所述副基板的远端向下弯折，形成C字形；所述驱动控制ASIC位于所述主基板的下侧，所述主基板的远端也向下弯折，形成C字形，ASIC封装层位于线路基板围成的空腔内；功能芯片位于主基板的上侧，在线路基板上的两侧、副基板和主基板之间的间隔内形成有封装限位件，封装限位件和线路基板围成的腔体内设置有功能芯片封装层。

4.根据权利要求2或3所述的垂直式集成封装组件，其特征在于，所述ASIC封装层与所述封装限位件一体注塑成型。

5.根据权利要求2或3所述的垂直式集成封装组件，其特征在于，所述ASIC封装层和所述功能芯片封装层是塑封层。

6.根据权利要求1-3任一项所述的垂直式集成封装组件，其特征在于，所述连接线是直径为0.5-2.0mil的金线。

7.根据权利要求1-3任一项所述的垂直式集成封装组件，其特征在于，所述功能芯片是发光二极管或者传感器。

8.根据权利要求1-7任一项所述的垂直式集成封装组件，其特征在于，在驱动控制ASIC的固晶面上形成有台阶。

9.一种制备根据权利要求1-8任一项所述的垂直式集成封装组件的封装方法，其特征在于，包括步骤：

(1)在整块线路基板的上下两侧把导电线路图刻蚀出来，；

(2)通过固晶焊线工艺将驱动控制ASIC安装到主基板的下侧，并把驱动控制ASIC与副基板上的导电线路相连接；

(3)用传递塑模的方法把封装材料注塑到合金铜材的下方，形成驱动控制ASIC的封装结构，同时注塑形成有封装限位件；

(4)将整块线路基板沿着垂直方向的分割线冲压切割形成长条状，将长条状合金铜板的端部进行弯曲成型，形成支撑封装材料的弯曲结构；

(5)通过固晶焊线工艺将功能芯片安装在主基板的上侧，并把功能芯片与副基板上的导电线路相连接；

(6)在功能芯片的外部注塑形成功能芯片封装层；

(7)按照单颗封装组件的分割线切割，形成最终的单颗封装结构。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，在步骤(1)中，把覆盖膜完整覆盖到整个铜板上面，利用UV或者激光把线路覆盖膜活化，通过化学的方法在合金铜板上刻蚀出线路图；

在步骤(4)中，在接近封装材料的线路基板的上下两面分别设置压块，弯曲时使所述压块顶紧封装材料。