[发明专利]一种轻质导热灌封发泡硅胶在审
| 申请号： | 202010237002.8 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111269690A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王惠良 | 申请（专利权）人： | 上海纽帕新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C08J9/06 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 龙涛 |
| 地址： | 201112 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轻质导热灌封发泡硅胶由组分A和组分B按1:1质量比混合所得；其中，所述组分A包括液体聚有机硅氧烷10‑60份、增强型填料0‑30份、混合粉料20‑80份、铂金属的催化剂0.001‑1份、发泡剂0.001‑3份；所述组分B包括液体聚有机硅氧烷10‑60份、增强型填料0‑30份，有机氢硅氧烷0.1‑50份、混合粉料20‑80份、炔醇阻聚剂0.0001‑0.5份；该轻质导热灌封发泡具有流动性好，密度低，导热性和阻燃优异等优点，且该灌封胶质均匀，不分层，不沉降，不仅实现了轻质，降低机体质量，还由于其具有优良的流动性而具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 发泡 硅胶 | ||
【主权项】：
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