[发明专利]一种轻质导热灌封发泡硅胶

说明书

本发明公开了一种轻质导热灌封发泡硅胶由组分A和组分B按1:1质量比混合所得；其中，所述组分A包括液体聚有机硅氧烷10‑60份、增强型填料0‑30份、混合粉料20‑80份、铂金属的催化剂0.001‑1份、发泡剂0.001‑3份；所述组分B包括液体聚有机硅氧烷10‑60份、增强型填料0‑30份，有机氢硅氧烷0.1‑50份、混合粉料20‑80份、炔醇阻聚剂0.0001‑0.5份；该轻质导热灌封发泡具有流动性好，密度低，导热性和阻燃优异等优点，且该灌封胶质均匀，不分层，不沉降，不仅实现了轻质，降低机体质量，还由于其具有优良的流动性而具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及灌封领域，具体地涉及一种轻质、导热灌封发泡硅胶。

背景技术

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。有机硅灌封胶由于其柔软特性，用于电子配件等的灌封保护时不仅能防尘防潮，还能很好的降低外来冲击以保护内部元器件，减少受损情况，被广泛的用于医疗行业，电子电器行业，EV动力电池，汽车行业，高铁，航空等领域。但现有的有机硅灌封胶存在流动性差，导热率低，密度大等问题。流动性差容易出现填充不充分导致密封性能差问题。普通硅胶的导热性能较差，热导率通常只有0.2W/m·K左右，通常在普通硅胶中混合导热填料，如氧化铝、氮化硼以及石墨、碳化硅等，不仅提高灌封胶的导热性能，还进一步保证灌封胶的电绝缘性能。填料的热导率不仅与材料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关，现有的导热灌封胶由于其灌封胶本身的流动性问题，加入填料进一步降低其流动性，若提高其流动性，则胶体粘度下降，填料则会出现沉降问题，由此导致导热灌封胶的应用存在一定问题。为了降低灌封胶的密度，实现轻质的目的，向灌封胶中添加膨胀微球，加热后体积可迅速膨胀增大到自身的几十倍，从而达到优良的发泡效果，降低灌封发泡硅胶的密度，但此方法存在密度分布不均的问题。

在一些特殊场合，比如新能源动力电池箱中，因为经常在高低温的使用场景中切换，要求封装的材料能够在电池温度过高的情况下具备一定的导热性能，同时在电池温度过低的情况下具有较好的保温性能。本发明综合二者的需求，较好的解决了这个问题。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种轻质导热灌封发泡硅胶，其具有流动性好，密度低，导热性优等优点，且该灌封发泡硅胶质均匀，不分层，不沉降，不仅实现了轻质，降低机体质量，还由于其具有优良的流动性而具有广阔的应用前景。

本发明通过如下技术方案实现：

一种轻质导热灌封发泡硅胶由组分A和组分B按1:1质量比混合所得；

其中，所述组分A包括液体聚有机硅氧烷10-60份、增强型填料0-30份、混合粉料20-80份、铂金属的催化剂0.001-1份、发泡剂0.001-3份；

所述组分B包括液体聚有机硅氧烷10-60份、增强型填料0-30份，有机氢硅氧烷0.1-50份、混合粉料20-80份、炔醇阻聚剂0.0001-0.5份；

所述液体有机硅氧烷为平均每分子至少含两个链烯基，粘度为10mpas-100000mpas，优选地400-10000mpas，更优选的600-10000mpas；其中乙烯基硅氧烷含量为0.05％-5％，优选地，0.1％-1.5％；

所述混合粉料由氧化锌和氢氧化铝组分按照质量比1:100-2:1混合而成，所述氢氧化铝经有机硅氧烷处理，氧化锌经硬脂酸或者脂肪酸表面处理；

所述有机氢硅氧烷为每分子含至少三个Si-H键，其中氢含量为0.1％-60％，优选地，5％-50％；所述有机氢硅氧烷用量优选为5-25份；