[发明专利]一种轻质导热灌封发泡硅胶在审
| 申请号: | 202010237002.8 | 申请日: | 2020-03-30 | 
| 公开(公告)号: | CN111269690A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 | 
| 发明(设计)人: | 王惠良 | 申请(专利权)人: | 上海纽帕新材料科技有限公司 | 
| 主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C08J9/06 | 
| 代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 龙涛 | 
| 地址: | 201112 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 导热 发泡 硅胶 | ||
1.一种轻质导热灌封发泡硅胶,由组分A和组分B按1:1质量比混合所得;
其中,所述组分A包括液体聚有机硅氧烷10-60份、增强型填料0-30份、混合粉料20-80份、铂金属的催化剂0.001-1份、发泡剂0.001-3份;
所述组分B包括液体聚有机硅氧烷10-60份、增强型填料0-30份,有机氢硅氧烷0.1-50份、混合粉料20-80份、炔醇阻聚剂0.0001-0.5份;
所述液体有机硅氧烷为平均每分子至少含两个链烯基,粘度为10mpas-100000mpas,优选地400-10000mpas,更优选的600-10000mpas;其中乙烯基硅氧烷含量为0.05%-5%,优选地,0.1%-1.5%;
所述混合粉料由氧化锌和氢氧化铝组分按照质量比1:100-2:1混合而成,所述氢氧化铝经有机硅氧烷处理,氧化锌经硬脂酸或者脂肪酸表面处理;
所述有机氢硅氧烷为每分子含至少三个Si-H键,其中氢含量为0.1%-60%,优选地,5%-50%;所述有机氢硅氧烷用量优选为5-25份。
2.如权利要求1所述的轻质导热灌封发泡硅胶,所述增强型填料的比表面积50-400g/cm3,优选为100-200g/cm3;所述增强型填料为二氧化硅。
3.如权利要求1所述的轻质导热灌封发泡硅胶,所述混合粉料中氢氧化铝的粒径2-50μm,优选2-10μm;所述氧化锌粒径1—20μm,优选1—10μm;其中氧化锌和氢氧化铝的质量比优选为1:20-3:2,最优选为1:10-6:5。
4.如权利要求1所述的轻质导热灌封发泡硅胶,所述铂金属催化剂优选为0.01-0.05份;所述铂金属催化剂包括氯铂酸,1,3-二乙烯-1,1,2,2-四甲基硅氧烷铂配合物,铂卤化物或氯铂酸与二乙烯硅氧烷、四甲基二乙烯基硅氧烷或四甲基二硅氧烷形成的铂配合物。
5.如权利要求1所述的轻质导热灌封发泡硅胶,所述发泡剂为乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、辛醇、乙二醇、月桂醇、含至少一个羟基的有机硅化合物或水中的一种或两种以上的混合物。
6.如权利要求1所述的轻质导热灌封发泡硅胶,所述炔醇阻聚剂优选为0.0001-0.05份;所述炔醇阻聚剂为乙炔基环己醇,甲基丁炔醇,1-丁炔醇中的一种或两种以上的组合。
7.如权利要求1所述的轻质导热灌封发泡硅胶,所述组分A和组分B还含有树脂状乙烯基聚有机硅氧烷5-30份,分子量1000-5000g/mol,优选地2000-4000g/mol;所述有机硅乙烯基树脂乙烯基含量0.5%-5%,优选地,1%-3%。
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