[发明专利]基板清洗装置及方法、基板处理装置及方法在审
| 申请号： | 202010235415.2 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN111261561A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 西山耕二 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在旋转保持单元中，通过设置在旋转板上的多个卡盘销以与基板的外周端部抵接的状态保持基板，使旋转板围绕旋转轴旋转。在清洗单元中，通过头移动机构使清洗头一边按压被多个卡盘销保持的基板的背面一边移动，借助清洗头的研磨除去基板的背面的异物。借助辅助销在基板上产生克服清洗头对基板的背面施加的负载的反作用力。或者，通过清洗刷进一步对通过清洗头清洗后或清洗中的基板的背面进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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