[发明专利]基板清洗装置及方法、基板处理装置及方法在审
申请号: | 202010235415.2 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN111261561A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 西山耕二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 方法 处理 | ||
在旋转保持单元中,通过设置在旋转板上的多个卡盘销以与基板的外周端部抵接的状态保持基板,使旋转板围绕旋转轴旋转。在清洗单元中,通过头移动机构使清洗头一边按压被多个卡盘销保持的基板的背面一边移动,借助清洗头的研磨除去基板的背面的异物。借助辅助销在基板上产生克服清洗头对基板的背面施加的负载的反作用力。或者,通过清洗刷进一步对通过清洗头清洗后或清洗中的基板的背面进行清洗。
本申请是申请日为2017年01月25日、申请号为201710060632.0、发明名称为“基板清洗装置及方法、基板处理装置及方法”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及对基板进行清洗的基板清洗装置、基板处理装置、基板清洗方法以及基板处理方法。
背景技术
在制造半导体器件等的光刻工序中,通过向基板上供给抗蚀液等涂敷液来形成涂敷膜。在涂敷膜被曝光后,通过显影在涂敷膜上形成规定的图案。对涂敷膜被曝光前的基板进行清洗处理(例如,参照日本特开2009-123800号公报)。
在日本特开2009-123800号公报中记载有具有清洗干燥处理单元的基板处理装置。在清洗干燥处理单元中,基板以被旋转卡盘保持为水平的状态进行旋转。在该状态下,向基板的表面供给清洗液,从而冲洗附着于基板表面的尘埃等。另外,利用清洗液以及清洗刷清洗基板的整个背面以及外周端部,来除去附着于基板的整个背面以及外周端部的污染物。
近年来,希望形成于基板的图案更微细化。在此,若在基板上残存异物,则图案形成精度降低。因此,优选充分地除去残存在基板上的异物。但是,在日本特开2009-123800号公报中记载的清洗干燥处理单元中,难以除去顽固地附着于基板背面的异物、因涂敷液绕至基板背面而形成的涂敷膜以及混入该涂敷膜的异物等。
发明内容
本发明的目的在于提供能够除去附着于基板背面的异物的基板清洗装置、基板处理装置、基板清洗方法以及基板处理方法。
一种基板清洗装置,对基板的背面进行清洗,具有:旋转保持单元,保持基板且使所述基板旋转,以及清洗单元,对被旋转保持单元保持的基板的背面进行清洗;旋转保持单元包括:旋转构件,被设置为能够围绕旋转轴线旋转,以及多个保持构件,以能够与基板的外周端部抵接来保持基板的方式设置在旋转构件上;清洗单元包括:清洗用具,被设置为能够通过研磨来除去基板的背面的异物,移动装置,使清洗用具一边按压被多个保持构件保持的基板的背面一边移动,以及反作用力产生部,在基板上产生克服清洗用具对基板的背面施加的负载的反作用力。
在该基板清洗装置中,通过清洗单元清洗被旋转保持单元保持以及旋转的基板的背面。在旋转保持单元中,通过设置在旋转构件上的多个保持构件以与基板的外周端部被抵接的状态保持基板。另外,旋转构件围绕旋转轴线旋转。在清洗单元中,移动装置使清洗用具一边按压被旋转保持单元的多个保持构件保持的基板的背面一边移动。在此,通过反作用力产生部在基板上产生克服清洗用具对基板的背面施加的负载的反作用力。借助清洗用具的研磨除去基板的背面的异物。
根据该结构,在进行清洗时清洗用具对基板的背面施加的负载被由反作用力产生部产生的反作用力克服。因此,即使清洗用具按压基板的背面,也能够防止基板挠曲。由此,能够使清洗用具与基板的背面均匀地抵接,能够对基板的背面施加均匀的负载,并充分地进行清洗。结果,能够可靠地除去牢固地附着在基板的背面上的异物、涂敷液绕至基板的背面而形成的涂敷膜以及混入该涂敷膜的异物等。
反作用力产生部可以包括以与基板的外周端部抵接的方式设置在旋转构件上的多个抵接构件,多个抵接构件在清洗用具对基板的背面施加负载时在基板的外周端部产生克服负载的反作用力。此时,能够以简单的结构产生克服抵接构件对基板的背面施加的负载的反作用力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010235415.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造