[发明专利]半导体封装及半导体封装组件有效
| 申请号： | 202010227595.X | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN111415912B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 许志骏;林圣谋 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了半导体封装及半导体封装组件。半导体封装包括：封装基板，具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域；半导体晶片，在该第一区域中设置在该封装基板上；导电屏蔽元件，设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片；以及三维天线，该三维天线包括：平面结构部，在该第二区域中设置在该封装基板上；以及桥结构部，位于该平面结构部上方并且与该平面结构部连接。本发明将三维天线集成到了半导体封装中，降低了生产成本，能够实现小且紧凑的SiP组件，并且可以防止三维天线与半导体晶片之间的信号耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
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