[发明专利]半导体封装及半导体封装组件

说明书

本发明提供了半导体封装及半导体封装组件。半导体封装包括：封装基板，具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域；半导体晶片，在该第一区域中设置在该封装基板上；导电屏蔽元件，设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片；以及三维天线，该三维天线包括：平面结构部，在该第二区域中设置在该封装基板上；以及桥结构部，位于该平面结构部上方并且与该平面结构部连接。本发明将三维天线集成到了半导体封装中，降低了生产成本，能够实现小且紧凑的SiP组件，并且可以防止三维天线与半导体晶片之间的信号耦合。

本申请是申请日为2016年12月15、申请号为201611159530.6，发明名称为“半导体封装及半导体封装组件”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术，更具体地，涉及具有三维(three-dimensional，3D)天线的半导体封装。

背景技术

近年来，半导体行业出现了系统级封装(system in package，SiP)概念的趋势。将系统集成到单个集成电路(integrated circuit，IC)封装中可以在成本、尺寸、性能和产品设计灵活性等方面提供诸多优势。

许多手持电子产品，如手持电脑、手机、个人数字助理、数码相机或者媒体播放器，通常包括SiP组件。这些手持电子产品也具有无线通信功能。为了实现无线通信功能，天线和通信模块(例如，具有射频设备的IC封装)通常是必需的。天线用来从通信模块发送和接收信号。

在IC封装(如，通信模块)的传统设计中，天线是不包含在其中的。即，天线和IC封装被分别制造并且被安装在电路板上后再电连接。因此，增加了生产成本，且难于实现紧凑且较小的SiP组件。

尽管已经提出了将天线集成到通常的IC封装，但是很容易发生天线与芯片或封装的不同部分之间的电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)和信号耦合。这些都可能导致天线级性能的降低。因此，期望一种新的半导体封装。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了半导体封装及半导体封装组件，以解决上述问题。

根据至少一个优选实施方式，提供了一种半导体封装，其包括封装基板、模塑料、半导体晶片、三维天线和导电屏蔽元件。封装基板具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域。模塑料在该第一区域和该第二区域中设置在该封装基板上。半导体晶片在该第一区域中设置在该封装基板上并且位于该模塑料内部。三维天线包括位于该第二区域中该封装基板上的平面结构部以及包括墙结构部，墙结构部与该平面结构部接触并且在该第二区域中覆盖该模塑料的顶部表面或者其中一个侧壁。导电屏蔽元件设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片。

根据至少一个优选实施方式，提供了一种半导体封装组件，包括：具有禁止区域的印刷电路板以及如上所述的半导体封装，其中该半导体封装中的该封装基板设置在该印刷电路板上，并且该封装基板的该第二区域与该禁止区域对应。

上述半导体封装以及半导体封装组件将三维天线集成到了半导体封装中，降低了生产成本，能够实现小且紧凑的SiP组件，并且可以防止三维天线与半导体晶片之间的信号耦合。

在阅读各个附图中例示的优选实施例的如下详细描述之后，本发明的这些和其他目的对本领域技术人员来说无疑将变得显而易见。

附图说明

图1A是根据本发明的一些实施方式的半导体封装的透视图；

图1B是图1A所示的示例半导体封装的部分平面图；

图1C是图1A所示的示例半导体封装的截面图；

图2是根据本发明的一些实施方式的示例半导体封装组装的截面图。

图3A是根据本发明的一些实施方式的半导体封装的透视图；