[发明专利]半导体封装及半导体封装组件

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

封装基板，具有第一区域以及限定在该封装基板的边缘与该第一区域的边缘之间的第二区域；

模塑料，在该第一区域和该第二区域中设置在该封装基板上；

半导体晶片，在该第一区域中设置在该封装基板上并且位于该模塑料内部；

三维天线，包括：

平面结构部，位于该第二区域中该封装基板上，该平面结构部包括螺旋样式和与该螺旋样式分离的条状样式，该条状样式在该第一区域中具有末端，该末端作为该三维天线的馈电点；以及

墙结构部，与该平面结构部接触并且在该第二区域中覆盖该模塑料的其中一个侧壁；以及

导电屏蔽元件，设置在该封装基板上并且覆盖该半导体晶片。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该螺旋样式具有末端，该末端作为该三维天线的开口端。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该导电屏蔽元件包括位于该三维天线与该半导体晶片之间的间隔部。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该导电屏蔽元件还包括U形墙部，该U形墙部覆盖该第一区域中该模塑料的侧壁并且与该三维天线的墙结构部分离。

5.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该导电屏蔽元件的该间隔部具有开口，该三维天线的该平面结构部中包括的条状样式经由该开口穿过该间隔部。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该三维天线进一步包括第一导电通孔和第二导电通孔，该第一导电通孔和该第二导电通孔设置在该第二区域中该封装基板中并且从该封装基板的边缘暴露出来。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，该第一导电通孔电连接在该螺旋样式与该墙结构部之间，该第二导电通孔电连接在该条状样式与该墙结构部之间。

8.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该导电屏蔽元件进一步包括板状部，该板状部覆盖该第一区域中该模塑料的顶部表面、连接到该间隔部并且与该三维天线的该墙结构部分离。

9.一种半导体封装组件，包括：

印刷电路板，具有禁止区域；以及

如权利要求1-8中任一项所述的半导体封装，其中该半导体封装中的该封装基板设置在该印刷电路板上，并且该封装基板的该第二区域与该禁止区域对应。

10.根据权利要求9所述的半导体封装组件，其特征在于，该禁止区域位于该印刷电路板的边缘。