[发明专利]大尺寸单晶金刚石生长方法及生长用复合基底在审

专利信息
申请号: 202010216555.5 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111321466A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 刘胜;汪启军;甘志银;吴改;冯淦;郝跃 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: C30B29/04 分类号: C30B29/04;C30B25/18;C30B25/04;C23C14/35;C23C14/18
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 俞琳娟
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种大尺寸单晶金刚石生长方法及生长用复合基底,能够生长得到高质量、大尺寸的单晶金刚石。本发明所提供的生长方法,包括:步骤1.采用钽酸钾单晶材料作为衬底;步骤2.将钽酸钾衬底放入MPCVD进行等离子体刻蚀;步骤3.放入磁控溅射设备中,高温下在钽酸钾衬底的上表面进行铱金属缓冲层的生长;步骤4.对步骤3所得衬底的四周的侧面以及底面采用常温溅射的方法生长一层铱膜;步骤5.向MPCVD内通入甲烷和氢气,在偏压条件下,生长形核层;步骤6.关掉偏压,生长金刚石外延层;步骤7.对金刚石外延层的上表面进行图形化处理,得到生长用复合基底;步骤8.将生长用复合基底放入MPCVD进行异质外延单晶金刚石生长。
搜索关键词: 尺寸 金刚石 生长 方法 复合 基底
【主权项】:
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