[发明专利]一种半导体保护膜用减粘胶层及其制备方法有效
| 申请号： | 202010212998.7 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111218226B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 柯跃虎;诸葛锋;曾庆明 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/35;C09J7/40;C09J175/04 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 史玉婷 |
| 地址： | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及保护膜的相关技术领域，更具体地，本发明提供一种半导体保护膜用减粘胶层及其制备方法。本发明的第一方面提供一种半导体保护膜用减粘胶层，包括原料：丙烯酸树脂、引发剂、热膨胀材料以及溶剂，其中丙烯酸树脂的制备原料包括丙烯酸酯单体以及多异氰酸酯。本发明通过采用含有特定减粘层的保护膜实现所得保护膜可以达到热处理与照射前较高的剥离强度，实现高粘贴性，同时也能在较低温度下实现无残胶的剥离，且剥离强度较低，在实际使用过程中很方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 保护膜 粘胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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