[发明专利]集成电路装置在审
| 申请号： | 202010212605.2 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113451264A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 徐展伟;林志伟;张云智 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 胡少青;许媛媛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明申请公开一种集成电路装置，其包括多个标准组件以及电性连接于该标准组件的电源分配网络。电源分配网络包括顶部线路层、底部线路层以及第一导电路径。顶部线路层包括第一顶部线路与第二顶部线路。底部线路层包括第一底部线路。第一底部线路的电位与第一顶部线路的电位相同，且与第二顶部线路的电位不同。第一导电路径连接于第一顶部线路与第一底部线路之间，且包括第一上导电结构以及第一下导电结构。第一上导电结构与第一下导电结构分别位于第一顶部线路与第二顶部线路正下方。第一上导电结构与第一底部线路之间限定信号线路默认区。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞昱半导体股份有限公司，未经瑞昱半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010212605.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于生成信息的方法和装置
- 下一篇：一种RC-IGBT器件及其制备方法
