[发明专利]集成电路装置在审

专利信息
申请号: 202010212605.2 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN113451264A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 徐展伟;林志伟;张云智 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 胡少青;许媛媛
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路装置,其特征在于,所述集成电路装置包括:

多个标准组件;以及

电源分配网络,其电性连接于多个所述标准组件,且包括:

顶部线路层,其包括沿着第一方向延伸且相邻的第一顶部线路与第二顶部线路;

底部线路层,其包括沿着第二方向延伸的第一底部线路,所述第一底部线路的电位与所述第一顶部线路的电位相同,但与所述第二顶部线路的电位不同;以及

第一导电路径,其连接于所述第一顶部线路与所述第一底部线路之间,且包括第一上导电结构以及第一下导电结构,所述第一上导电结构位于所述第一顶部线路正下方,所述第一下导电结构是位于所述第二顶部线路正下方,且所述第一上导电结构与所述第一底部线路之间限定信号线路默认区。

2.如权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,所述第一导电路径还包括第一线路转接层,所述第一线路转接层位于所述顶部线路层与所述底部线路层之间,并沿着所述第二方向由所述第一顶部线路下方延伸至相邻的所述第二顶部线路下方。

3.如权利要求2所述的集成电路装置,其特征在于,所述第一上导电结构连接于所述第一顶部线路层与所述第一线路转接层,所述第一下导电结构连接于所述第一线路转接层与所述第一底部线路层,且所述信号线路默认区位于所述第一顶部线路下方,且位于所述第一线路转接层与所述第一底部线路层之间。

4.如权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,所述底部线路层还包括与所述第一底部线路相邻的第二底部线路,所述第二底部线路与所述第二顶部线路具有相同电位,且所述电源分配网络还进一步包括第二导电路径,所述第二顶部线路通过所述第二导电路径电性连接于所述第二底部线路。

5.如权利要求4所述的集成电路装置,其特征在于,所述第二导电路径与所述第一下导电结构都位于所述第二顶部线路正下方。

6.如权利要求4所述的集成电路装置,其特征在于,所述集成电路装置具有核心区,其中,所述电源分配网络与多个所述标准组件位于所述核心区内,且所述核心区被区分为第一子区域与第二子区域,所述第一顶部线路与所述第二顶部线路由所述第一子区域延伸至所述第二子区域,所述第一底部线路、所述第二底部线路、所述第一导电路径以及所述第二导电路径都位于所述第一子区域内。

7.如权利要求6所述的集成电路装置,其特征在于,多条所述底部线路还包括位于所述第二子区域内的另一个第一底部线路以及另一个第二底部线路,所述电源分配网络还包括位于所述第二子区域内的一个第三导电路径,所述第三导电路径至少包括第三上导电结构以及第三下导电结构,所述第三上导电结构连接于所述第二顶部线路层,并位于所述第二顶部线路层正下方,所述第三下导电结构连接于另一个所述第二底部线路层,并位于所述第一顶部线路层正下方,且所述第三上导电结构与所述第二底部线路层之间限定另一个信号线路默认区。

8.如权利要求7所述的集成电路装置,其特征在于,所述电源分配网络还进一步包括第四导电路径,所述第一顶部线路通过所述第四导电路径电性连接于另一个所述第一底部线路,且所述第四导电路径与所述第三下导电结构共同位于所述第一顶部线路层正下方。

9.如权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,所述第一顶部线路为顶部接地线路,所述第一底部线路为底部接地线路,所述第二顶部线路为顶部电源线路。

10.如权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,所述第一顶部线路为顶部电源线路,所述第一底部线路为底部电源线路,所述第二顶部线路为顶部接地线路。

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