[发明专利]集成电路装置

说明书

本发明申请公开一种集成电路装置，其包括多个标准组件以及电性连接于该标准组件的电源分配网络。电源分配网络包括顶部线路层、底部线路层以及第一导电路径。顶部线路层包括第一顶部线路与第二顶部线路。底部线路层包括第一底部线路。第一底部线路的电位与第一顶部线路的电位相同，且与第二顶部线路的电位不同。第一导电路径连接于第一顶部线路与第一底部线路之间，且包括第一上导电结构以及第一下导电结构。第一上导电结构与第一下导电结构分别位于第一顶部线路与第二顶部线路正下方。第一上导电结构与第一底部线路之间限定信号线路默认区。

技术领域

本发明申请涉及一种电子装置，特别地，是涉及一种集成电路装置。

背景技术

现有的集成电路装置包括多个具有不同功能的标准组件(standard cells)。每一个标准组件可包括一系列晶体管与联机结构，以执行基本的逻辑运算。多个标准组件之间可通过多条内连信号线路，来建立电性连结。

除此之外，现有的集成电路装置通常包括多条电源轨道(power rail)以及多条接地轨道(ground rail)。每一条电源轨道(或接地轨道)连接于对应的标准组件，以对标准组件提供电功率(power)。现有的集成电路装置还包括堆栈结构，其包括交替堆栈在多条电源轨道与多条接地轨道上的多层导电层与多层绝缘层。位于最顶层的导电层包括多条电源线与多条接地线，且多条电源线与多条接地线的延伸方向与多条电源轨道与多条接地轨道的延伸方向交错。

每一条电源线可通过电源导电孔，而电连接至对应的电源轨道。电源导电孔贯穿堆栈结构，且位于电源轨道与电源线相互重叠的区域。相似地，每一条接地线可通过接地导电孔，而电连接至对应的接地轨道。接地导电孔贯穿堆栈结构，且位于接地轨道与接地线相互重叠的区域。

在堆栈结构中，没有设置电源导电孔与接地导电孔的区域可作为设置内连信号线路的区域，以建立多个标准组件之间的讯号链接。既然电源导电孔与接地导电孔的位置是分别位于对应的电源线与接地线下方，在设置内联机信号线路时，会避开电源导电孔与接地导电孔所设置的区域。

一般而言，当电源线与接地线的数量较多时，可避免因为压降而降低电源完整性(power integrity)，导致对标准组件的供电不足。然而，电源线与接地线的数量越多，电源导电孔与接地导电孔需占据的空间越多。因此，如何在不减少电源线与接地线的数量，以维持电源完整性的情况下，又避免缩减内联机信号线路所能设置的区域，仍为本领域欲解决的其中一个重要议题。

发明内容

鉴于此，本发明申请针对现有技术的不足提供一种集成电路装置，以在不减少电源线与接地线数量的情况下，增加可布设内连信号线路的空间。

为了解决上述的技术问题，本发明申请所采用的其中一种技术方案是提供一种集成电路装置，其包括多个标准组件以及电源分配网络。电源分配网络电性连接于多个标准组件，且包括顶部线路层、底部线路层以及第一导电路径。顶部线路层包括沿着第一方向延伸且相邻的第一顶部线路与第二顶部线路。底部线路层包括沿着第二方向延伸的第一底部线路，第一底部线路与所述第一顶部线路具有相同电位，且与第二顶部线路具有不同电位。第一导电路径连接于第一顶部线路与第一底部线路之间，且至少包括第一上导电结构以及第一下导电结构。第一上导电结构位于第一顶部线路正下方。第一下导电结构是位于第二顶部线路正下方，且第一上导电结构与第一底部线路之间限定信号线路默认区。

本发明申请的一种有益效果在于，本发明申请所提供的集成电路装置，其能通过“第一上导电结构位于第一顶部线路正下方，第一下导电结构是位于第二顶部线路正下方，且第一上导电结构与第一底部线路之间限定信号线路默认区”的技术方案，以在不降低电源完整性的条件下，增加信号线路默认区的范围。

为使能更进一步了解本发明申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明申请的详细说明与附图，然而，所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明申请加以限制。

附图说明