[发明专利]一种芯片的制造方法在审
| 申请号： | 202010207580.7 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111261607A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 姜域;付金铭;张敏健;殷昌荣;袁鹏 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈志海 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的制造方法，该芯片包括塑封体，所述方法包括：在塑封体表面开出元器件槽以及在塑封体表面开出连接槽，向元器件槽埋入校准元器件，在连接槽内设置连接机构将校准元器件与芯片的引脚端连接。通过上述公开的芯片的制造方法，在已封装芯片的塑封体表面开出元器件槽和连接槽，将校准元器件埋入元器件槽中，并使校准元器件与引脚端相连，从而达到低成本快速封装电路，且能灵活实现不同射频口与接地端的芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海艾为电子技术股份有限公司，未经上海艾为电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010207580.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
