[发明专利]用于气相沉积设备的晶圆承载装置有效
申请号: | 202010203360.7 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN111719140B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 黄灿华;梁佑笙 | 申请(专利权)人: | 汉民科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾台北市大*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于气相沉积设备的晶圆承载装置,包括转轴及旋转盘。转轴用以提供公转,旋转盘连接该转轴,周边辐射状环设多个开口。开口的任一周缘环设一段差部,其周缘环设凹槽,凹槽内分布滚珠,滚珠直径不大于凹槽的宽度,但大于凹槽的深度。环绕凹槽周缘的侧壁上设有传动机构。支撑架固设于段差部上,支撑架顶面中心具有第一结构。晶圆托盘顶面用以承载晶圆,底面中心具有第二结构,用以嵌合支撑架的第一结构,晶圆托盘周檐置放于凹槽上的滚珠上,通过传动机构驱动晶圆托盘旋转。 | ||
搜索关键词: | 用于 沉积 设备 承载 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉民科技股份有限公司,未经汉民科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010203360.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:过滤元件、聚结挡板、过滤容器和方法
- 下一篇:显示装置
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的