[发明专利]用于气相沉积设备的晶圆承载装置有效

专利信息
申请号: 202010203360.7 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN111719140B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 黄灿华;梁佑笙 申请(专利权)人: 汉民科技股份有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭蔚
地址: 中国台湾台北市大*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于气相沉积设备的晶圆承载装置,包括转轴及旋转盘。转轴用以提供公转,旋转盘连接该转轴,周边辐射状环设多个开口。开口的任一周缘环设一段差部,其周缘环设凹槽,凹槽内分布滚珠,滚珠直径不大于凹槽的宽度,但大于凹槽的深度。环绕凹槽周缘的侧壁上设有传动机构。支撑架固设于段差部上,支撑架顶面中心具有第一结构。晶圆托盘顶面用以承载晶圆,底面中心具有第二结构,用以嵌合支撑架的第一结构,晶圆托盘周檐置放于凹槽上的滚珠上,通过传动机构驱动晶圆托盘旋转。
搜索关键词: 用于 沉积 设备 承载 装置
【主权项】:
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