[发明专利]弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010196207.6 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN113496957A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 雷晓华 申请(专利权)人: 深圳市柔宇科技有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/14;H01L23/48;H01L21/48;B32B3/20;B32B1/06;B32B25/20;B32B25/12;B32B27/40;B32B25/04;B32B25/08;B32B33/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法。所述弹性基底包括弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料,多个所述弹性微管复合于所述弹性衬底,所述弹性微管具有管道空间,所述改性材料收容于所述管道空间,所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区,其中,所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域,所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。该弹性基底的结构设计,可以提高结构稳定性。
搜索关键词: 弹性 基底 电子设备 电子 组件 及其 制作方法
【主权项】:
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