[发明专利]弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法在审
申请号: | 202010196207.6 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN113496957A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 雷晓华 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/48;H01L21/48;B32B3/20;B32B1/06;B32B25/20;B32B25/12;B32B27/40;B32B25/04;B32B25/08;B32B33/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法。所述弹性基底包括弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料,多个所述弹性微管复合于所述弹性衬底,所述弹性微管具有管道空间,所述改性材料收容于所述管道空间,所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区,其中,所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域,所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。该弹性基底的结构设计,可以提高结构稳定性。 | ||
搜索关键词: | 弹性 基底 电子设备 电子 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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