[发明专利]弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法在审
申请号: | 202010196207.6 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN113496957A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 雷晓华 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/48;H01L21/48;B32B3/20;B32B1/06;B32B25/20;B32B25/12;B32B27/40;B32B25/04;B32B25/08;B32B33/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 基底 电子设备 电子 组件 及其 制作方法 | ||
1.一种弹性基底,其特征在于,所述弹性基底包括弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料,多个所述弹性微管复合于所述弹性衬底,所述弹性微管具有管道空间,所述改性材料收容于所述管道空间,所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区,其中,所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域,所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。
2.如权利要求1所述的弹性基底,其特征在于,所述弹性衬底由弹性材料填充多个弹性微管之间的间隙而成。
3.如权利要求1所述的弹性基底,其特征在于,多个所述弹性微管相互搭接布置。
4.如权利要求1所述的弹性基底,其特征在于,多个所述弹性微管平行布置。
5.如权利要求1所述的弹性基底,其特征在于,所述弹性微管的拉伸模量小于或等于所述弹性衬底的拉伸模量。
6.如权利要求1所述的弹性基底,其特征在于,所述改性处理为利用UV光照射所述第一拉伸区。
7.如权利要求1-6任意一项所述的弹性基底,其特征在于,所述形成弹性衬底的弹性材料为液体硅橡胶、天然橡胶乳液、聚氨酯弹性体原液。
8.如权利要求1-6任意一项所述的弹性基底,其特征在于,所述改性材料为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯与光引发剂材料的混合体系流体材料。
9.一种电子组件,其特征在于,所述电子组件包括电子元件、可拉伸导线、及如权利要求1-8任意一项所述的弹性基底,所述电子元件承载于所述弹性基底,且所述电子元件至少部分设置于所述第一拉伸区,所述可拉伸导线用于电连接所述电子元件。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求9所述的电子组件。
11.一种电子组件的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
提供弹性基底,所述弹性基底包括由弹性材料形成的弹性衬底、及改性材料,所述改性材料承载于所述弹性衬底;
对所述改性材料进行选择性的改性,改性后的所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区,其中,所述第一拉伸区的拉伸模量大于所述第二拉伸区的拉伸模量;
在所述第一拉伸区形成至少一个电子元件;
形成可拉伸导线,所述可拉伸导线用于电连接所述电子元件。
12.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于,所述“对所述改性材料进行选择性的改性”,包括:
提供具有预设图案的掩膜板,所述掩膜板设置于所述弹性基底的一侧;
利用UV光从所述掩膜板背离所述弹性基底的一侧照射所述掩膜板,所述掩膜板上具有所述预设图案的所在区域可透过所述UV光,以使得所述弹性基底中被所述UV光照射的改性材料被改性,以形成所述第一拉伸区。
13.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于,所述“提供弹性基底”,包括:
形成多个具有管道空间的弹性微管;
在所述管道空间内注入所述改性材料;
将收容有所述改性材料的弹性微管与所述弹性材料进行复合,以形成所述弹性基底。
14.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于,所述“提供弹性基底”,包括:
形成具有多个管道空间的弹性衬底;
在所述管道空间内注入所述改性材料,以形成所述弹性基底。
15.如权利要求13-14任意一项所述的制造方法,其特征在于,多个所述管道空间的延伸方向相同。
16.如权利要求13-14任意一项所述的制造方法,其特征在于,部分所述管道空间的延伸方向不同于另外部分管道空间的延伸方向。
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