[发明专利]弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法

说明书

本申请提供一种弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法。所述弹性基底包括弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料，多个所述弹性微管复合于所述弹性衬底，所述弹性微管具有管道空间，所述改性材料收容于所述管道空间，所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，其中，所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域，所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。该弹性基底的结构设计，可以提高结构稳定性。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法。

背景技术

可拉伸电子设备在制造时,为保证不可拉伸电子元件的使用安全,对应承载不可拉伸电子元件的基底处，相对其余区域的基底是低弹性难拉伸的。相关技术中，多采用弹性程度不同的材料拼接成一体的方式成型，然而，拼接界面的接触面积太小，难以形成理想的结合，进而导致形成的结构不稳定。

发明内容

本申请提供一种弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法，该弹性基底的结构设计，可以提高结构稳定性。

本申请提供一种弹性基底，所述弹性基底包括弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料，多个所述弹性微管复合于所述弹性衬底，所述弹性微管具有管道空间，所述改性材料收容于所述管道空间，所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，其中，所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域，所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。

本申请还提供一种电子组件，所述电子组件包括电子元件、可拉伸导线、及弹性基底，所述电子元件承载于所述弹性基底，且所述电子元件至少部分设置于所述第一拉伸区，所述可拉伸导线用于电连接所述电子元件。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括所述电子组件。

本申请还提供一种电子组件的制造方法，所述制造方法包括：

提供弹性基底，所述弹性基底包括由弹性材料形成的弹性衬底、及改性材料，所述改性材料承载于所述弹性衬底；

对所述改性材料进行选择性的改性，改性后的所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，其中，所述第一拉伸区的拉伸模量大于所述第二拉伸区的拉伸模量；

在所述第一拉伸区形成至少一个电子元件；

形成可拉伸导线，所述可拉伸导线用于电连接所述电子元件。

本申请提供的弹性基底包括了弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料，所述改性材料收容于弹性微管内，弹性微管复合于弹性衬底。进一步的，所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，且所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域，所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。可以理解的，本申请提供的具有不同拉伸模量的弹性基底为复合的一体式结构，该结构设计可以提高结构稳定性，同时，多个弹性微管复合于弹性衬底，还可以增加弹性衬底的聚合力，从而在一定程度上提高了弹性衬底的韧性。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的弹性基底的结构示意图。

图2为图1所示的弹性基底在一种实施方式中提供的A-A截面上的结构示意图。

图3为弹性微管与改性材料的收容关系示意图。

图4为图1所示的弹性基底在一种实施方式中的结构示意图。

图5为图1所示的弹性基底在另一种实施方式中的结构示意图。

图6为图1所示的弹性基底在又一种实施方式中的结构示意图。

图7为图1所示的弹性基底在又一种实施方式中的结构示意图。

图8为图1所示的弹性基底在另一种实施方式中提供的A-A截面上的结构示意图。